??? SiGe半導(dǎo)體公司(SiGe Semiconductor)宣布針對(duì)Wi-Fi" title="Wi-Fi">Wi-Fi應(yīng)用推出全球最小的RF前端解決方案SE2566U。該器件基于一種創(chuàng)新性架構(gòu)，首次在單芯片上集成兩個(gè)完全匹配的功率放大器(power amplifier,PA)。這種架構(gòu)對(duì)外形尺寸和功耗進(jìn)行了優(yōu)化，使制造商能夠支持計(jì)算和嵌入式系統(tǒng)中的無(wú)線多媒體應(yīng)用，同時(shí)滿足消費(fèi)者在微型化、電池壽命和低成本方面越來(lái)越嚴(yán)苛的要求。
??? SE2566U是業(yè)界唯一一款集成了兩個(gè)2.4GHz完全匹配功放的RF前端解決方案。它還在3mm×3mm的微型封裝中整合了諧波濾波器、輸入輸出匹配電路，并為每一個(gè)發(fā)射鏈路配備了一個(gè)功率檢測(cè)器" title="功率檢測(cè)器">功率檢測(cè)器。此外，相比MIMO解決方案的兩個(gè)不匹配PA，這種高集成度" title="高集成度">高集成度還能夠降低80%的外部材料清單，節(jié)省約0.25美元的材料清單成本。
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??? SE2566U是首款能夠提供帶雙功放路徑的MIMO功能的器件。在兩條發(fā)射路徑之間，它還包含了一條集成式" title="集成式">集成式接收路徑，可為設(shè)計(jì)人員提供2發(fā)射2接收(2x2)或2x3架構(gòu)的最大布局靈活性。隨著SE2566U的面世，SiGe半導(dǎo)體解決了在單封裝中支持兩個(gè)數(shù)據(jù)流的挑戰(zhàn)；而且盡管空間有限，仍然在兩條發(fā)射路徑之間實(shí)現(xiàn)了30dB的隔離。另外，集成式濾波器確保了PA的諧波分布被減小到只有-50dBm/MHz。SE2566U還把干擾降至最小，從而保證了系統(tǒng)能夠支持802.11n實(shí)現(xiàn)方案的MIMO功能，并獲得很高的系統(tǒng)級(jí)性能。
??? 一直以來(lái)，制造商都必須采用以4mm×4mm、3mm×3mm或2mm×2mm封裝的兩個(gè)分立式" title="分立式">分立式不匹配功放，來(lái)實(shí)現(xiàn)雙流MIMO解決方案。這些分立式MIMO解決方案的板上占位面積比SE2566U大約250%。后者的高集成度可以降低材料清單成本和板上占位空間，從而節(jié)省成本。
??? SE2566U內(nèi)置了一個(gè)動(dòng)態(tài)范圍為20dB的對(duì)負(fù)載不敏感的集成式功率檢測(cè)器。該檢測(cè)器采用了溫度補(bǔ)償，以獲得穩(wěn)定準(zhǔn)確的性能。最后，SE2566還集成了一個(gè)參考電壓發(fā)生器，允許直接通過(guò)基帶實(shí)現(xiàn)1.8VCMOS數(shù)字控制，無(wú)需模擬偏置控制，而且耗電量不到1uA。
價(jià)格與供貨
??? SE2566U現(xiàn)已供貨，訂購(gòu)10,000片起單價(jià)為0.6美元。