現在市場上的MEMS陀螺儀主要有SYSTRON、BOSCH和INVENSENSE設計和生產。前兩者設計的陀螺儀屬高端產品，主要用于汽車。后者的屬低端產品，主要用于消費類電子，象任天堂的Wii。ADI2003年宣布設計和制造出了Z軸陀螺儀ADXRS300，但是沒有正式成為產品。下面主要介紹和比較三家公司的陀螺儀的設計、加工和性能。

一、Systron Donner “MICROGYRO”

MEMS傳感器：雙石英調音叉

信號處理：混合信號架構，數字和模擬輸出；開放回路；兩個用于加速度傳感器的A/D通道

封裝：MEMS封裝在陶瓷腔體中并跟ASIC一起封裝在塑料腔體中。

缺點：成本較高

Systron Donner “MICROGYRO”  


二、博世BOSCH SMG 070  
 

MEMS：平面MEMS；Z軸

信號處理：閉合回路；混合模式；自測試

缺點：尺寸太大

BOSCH SMG 070  

BOSCH SMG 070原理圖

三、INVENSENSE IDG 300

MEMS：體加工技術；用ASIC作封蓋并提供收集和驅動信號的電極

信號處理：開路；模擬

缺點：無零點修正；溫度導致+/-50度/秒的漂移。（汽車電子要求+/-1.5度/秒）

INVENSENSE IDG 300