LED背光源與CCFL背光源在結(jié)構(gòu)上基本是一致的，其中主要的區(qū)別在于LED是點(diǎn)光源，而CCFL是線(xiàn)光源。從長(zhǎng)遠(yuǎn)的趨勢(shì)來(lái)看，LED背光技術(shù)作為一種替換型的技術(shù)產(chǎn)品存在肯定會(huì)慢慢的普及開(kāi)來(lái)。

　　下面來(lái)初步了解LED背光源的生產(chǎn)工藝：

　　A、清洗：采用超聲波清洗PCB或LED導(dǎo)線(xiàn)架，并烘乾。

　　B、裝架：在LED芯片（大圓片）底部電極備上銀膠后進(jìn)行擴(kuò)張，將擴(kuò)張后的芯片（大圓片）安置在刺晶臺(tái)上，在顯微鏡下用刺晶筆將管芯一個(gè)一個(gè)安裝在PCB或LED支架相應(yīng)的焊盤(pán)上，隨后進(jìn)行燒結(jié)使銀膠固化。

　　C、壓焊：用鋁絲或金絲焊機(jī)將電極連接到LED管芯上，以作電流注入的引線(xiàn)。LED直接安裝在PCB上的，一般采用鋁絲焊機(jī)。（制作白光TOP-LED需要金線(xiàn)焊機(jī)）

　　D、封裝：通過(guò)點(diǎn)膠，用環(huán)氧將LED管芯和焊線(xiàn)保護(hù)起來(lái)。在PCB板上點(diǎn)膠，對(duì)固化后膠體形狀有嚴(yán)格要求，這直接關(guān)系到背光源成品的出光亮度。這道工序還將承擔(dān)點(diǎn)螢光粉（白光LED）的任務(wù)。

　　E、焊接：如果背光源是采用SMD-LED或其他已封裝的LED,則在裝配工藝之前，需要將LED焊接到PCB板上。

　　F、切膜：用沖床模切背光源所需的各種擴(kuò)散膜、反光膜等。

　　G、裝配：根據(jù)圖紙要求，將背光源的各種材料手工安裝正確的位置。

　　H、測(cè)試：檢查背光源光電參數(shù)及出光均勻性是否良好。

　　I、包裝：將成品按要求包裝、入庫(kù)。