致力于提供幫助功率管理、安全、可靠與高性能半導體技術產品的領先供應商美高森美公司(Microsemi Corporation，紐約納斯達克交易所代號：MSCC) 宣布提供經成本優化的SmartFusion®可定制單芯片系統 (customizable system-on-chip, cSoC) 器件A2F060，該器件備有商用和工業溫度等級型款，專門針對大批量應用而設計，包括馬達和運動控制、游戲機、太陽能逆變器，以及臨床和成像醫療電子設備。
美高森美SoC產品部陸地產品副總裁Rich Kapusta表示：“我們通過擴大獲獎的SmartFusion產品系列，在維持核心功能之余，還能夠滿足嵌入式系統廣泛的性能和成本需求。客戶能夠在高集成度SmartFusion平臺上實現標準化，這可讓他們提供從低端至高端系統的廣泛產品，而無需犧牲性能。”
Microsemi cSoC產品組合的最新成員A2F060具有6萬個系統門，一個帶有128 Kbytes嵌入式閃存和16Kbytes嵌入式SRAM并基于100 MHz 32位 ARM® Cortex™-M3硬核處理器的微控制器子系統，以及包含一個ADC、一個DAC和兩個比較器的可編程模擬資源。其它主要特性包括：
微控制器子系統
•100 MHz，125 DMIPS數據吞吐量，帶有128 Kbytes閃存和16 Kbytes SRAM
•專用外部存儲器控制器，每個器件具有兩個：SPI、UART、32位定時器
可編程模擬資源
•一個具有多達11個通道和500 Ksps采樣速率的12位SAR 模數轉換器；包括 8/10位模式和采樣保持功能
•一個具有500 Ksps更新速率的12位sigma-delta數模轉換器
•兩個時鐘調節電路(CCC)和一個具有相位移動、乘/除，以及延遲功能的集成式模擬PLL，以及1.5至350 MHz的輸入頻率范圍
•兩個雙極高壓監控器 (具有+/-2.5 V至-11.5/+14 V的四個輸入電壓范圍)，精度為1%
FPGA架構
•350 MHz系統性能，6萬個系統門和36 Kbytes SRAM
•使用高速FPGA I/O和系統門來創建額外的標準接口或專有接口
•多達107個用戶I/O，包括FPGA、微控制器GPIO和模擬I/O
Microsemi SmartFusion cSoC是唯一集成有FPGA、圍繞硬核ARM Cortex-M3處理器構建的完整微控制器子系統和可編程模擬資源的器件，能夠實現完全定制、IP保護和易用性優勢。SmartFusion器件基于美高森美的專有快閃工藝，是需要高集成度SoC器件的硬件和嵌入式產品設計人員的理想選擇，在提供較傳統固定功能微控制器更高的靈活性之余，更大幅降低了傳統FPGA上軟處理器內核的成本。
價格和供貨
Microsemi SmartFusion A2F060器件采用FG256和CS288有鉛及無鉛ROHS兼容封裝，美高森美提供基于該產品系列的較大型器件的開發工具套件和評測工具套件，以實現快速構建原型平臺?；贏2F200器件的評測工具套件(A2F-EVAL-KIT)的價格為99美元，基于A2F500器件的開發工具套件(A2F500-DEV-KIT)的價格為999美元。
