近日，全球領(lǐng)先的模擬與嵌入式半導(dǎo)體廠商美國德州儀器公司（TI）與中國教育部（教育部）簽署新一輪的十年合作協(xié)議，旨在進(jìn)一步深入支持中國大學(xué)教育與電子工程人才培養(yǎng)。教育部國際合作與交流司張秀琴司長、高教司劉桔副司長、國際交流司美大處楊軍處長和TI全球高級(jí)副總裁及嵌入式處理器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Brian Crutcher先生、TI全球副總裁及微控制器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Scott Roller先生、TI全球副總裁及亞洲區(qū)嵌入式處理器業(yè)務(wù)總監(jiān)林坤山博士、TI全球教育總監(jiān)Steve Lyle先生出席了簽約儀式。

    基于新的合作備忘錄，TI在“十二五”期間將全面參與教育部主持的“高等學(xué)校本科教學(xué)質(zhì)量與教學(xué)改革工程”，支持中國高校專業(yè)綜合改革，在人才培養(yǎng)模式、教師隊(duì)伍、課程教材、教學(xué)方式、教學(xué)管理等影響本科專業(yè)發(fā)展的關(guān)鍵環(huán)節(jié)進(jìn)行綜合改革。此外，TI將在10所高校中建立工程訓(xùn)練中心，全面配合教育部推行的以實(shí)際工程為背景，以工程技術(shù)為主線，旨在提高學(xué)生的工程意識(shí)、工程素質(zhì)和工程實(shí)踐能力的“卓越工程師教育培養(yǎng)計(jì)劃”，通過派遣高級(jí)技術(shù)人員支持教師進(jìn)行課程改革和實(shí)驗(yàn)設(shè)計(jì)，對(duì)學(xué)生進(jìn)行實(shí)踐指導(dǎo)，開展創(chuàng)新合作項(xiàng)目，促進(jìn)高校與企業(yè)建立密切聯(lián)系以及提供實(shí)習(xí)機(jī)會(huì)等手段，進(jìn)一步助力中國電子工程專業(yè)人才的培育。

    教育部國際合作與交流司張秀琴司長表示：“自1998年以來，TI在中國教育上的長期投入，支持了中國教育的發(fā)展并培養(yǎng)了大量的電子工程技術(shù)人才，我們期待與TI在未來10年的更深入合作”。

    TI全球高級(jí)副總裁及嵌入式處理器業(yè)務(wù)總經(jīng)理Brian Crutcher表示：“TI有業(yè)界最先進(jìn)的技術(shù)，中國有最優(yōu)秀的工程人才，雙方合作將是一次巨大的雙贏。我們將持續(xù)加大對(duì)中國教育的投入，培養(yǎng)出更多杰出的工程師”。

    作為全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商，TI在自身不斷發(fā)展的同時(shí)，始終關(guān)注自身的社會(huì)責(zé)任，致力于對(duì)中國教育的投入。TI與教育部的合作最早可以追溯到1998年，雙方就加強(qiáng)中國高等院校數(shù)字信號(hào)處理技術(shù)（DSP）學(xué)科建設(shè)及人才培養(yǎng)進(jìn)行廣泛合作，在中國教育部的關(guān)懷下，隨著技術(shù)的進(jìn)步、應(yīng)用的擴(kuò)展和需求，TI大學(xué)合作從DSP迅速擴(kuò)展到單片機(jī)以及模擬技術(shù)；從比較單純的軟硬件器件捐贈(zèng)，迅速發(fā)展到全面支持相關(guān)課程開發(fā)與科研合作、舉辦學(xué)生創(chuàng)新活動(dòng)。到2011年，TI已經(jīng)在250多所大學(xué)里建立了4個(gè)技術(shù)中心，260余個(gè)DSP實(shí)驗(yàn)室，180余個(gè)單片機(jī)實(shí)驗(yàn)室和60余個(gè)模擬技術(shù)實(shí)驗(yàn)室，每年有40000余名本科生及研究生在TI聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室中學(xué)習(xí)和實(shí)踐，有近兩萬名學(xué)生參加TI舉辦的各類創(chuàng)新設(shè)計(jì)大賽。