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芯片邁入成熟階段 TD或將全面替換GSM手機

2011-11-14
來源:通信產業網

  逐步擺脫啟動時期的困難局面后,TD芯片產業已經邁入成熟發展階段,這也標志著將一改TD終端匱乏的局面。TD或將全面替換GSM手機,迎來規模發展階段。

  自今年下半年起,TD終端市場呈現出迅猛的增長勢頭,TD芯片市場隨之變得活躍起來。一方面是芯片供不應求的消息,一方面是廠商的投入熱情升溫,不難看出,經過了3年的蟄伏期,TD芯片發展終于迎來了欣欣向榮的景象。

  目前,TD芯片技術水平不斷提升,65nm和40nm的芯片已經進入商用,在今年第三季度,展訊Marvell、聯發科(微博)技等芯片廠商都交出了漂亮的成績單。與此同時,中國移動(微博)終端公司也正式成立,這無疑為TD芯片的發展注入了一針強心劑。但值得注意的是,在TD芯片市場整體明朗化的同時,TD芯片廠商將不得不面對一個更為嚴峻事實:隨著TD終端邁入發力階段,明年的TD芯片市場或將開始新一輪洗牌。

  技術與市場雙驅動

  據了解,今年6月份以來,TD芯片出貨量明顯增加,最近多位TD產業相關人士證實,TD芯片已經斷貨,預計在明年情況才能有所好轉。專家認為,預計在今年的最后兩個月,TD芯片的出貨量將達到高峰。

  逐步擺脫了啟動時期的困難局面后,TD芯片發展至今已經進入成熟階段,參與其中的芯片廠商也已有7家之多,完全可以支撐大規模商用。TD技術論壇秘書長時光在采訪中向《通信產業報》(網)記者表示,現階段TD芯片在技術、產業化及商用等方面都已經與其他兩種3G制式的芯片持平,從目前的市場來看,明年將成為TD芯片進入爆發式增長的時期。

  就芯片工藝而言,TD芯片無疑是發展最快速的,在今年年初,主流芯片采用的制程還只是65nm時。9月,展訊就發布了40nm的TD芯片,將手機功耗降至原來的50%,并且完全兼容現有的GSM網絡。

  此外,TD芯片集成度明顯提高,由原來的5芯片方案提升至2芯片方案,而Marvell與華碩共同發布的單芯片方案智能手機更是大大降低了TD手機的成本。

  實際上,TD-SCDMA由于采用時分雙工,不需要成對的頻帶,因此,和另外兩種頻分雙工的3G標準相比,在頻率資源的劃分上更加靈活,但在軟硬件的應用上則相對落后,直接的反應就是終端使用效果上的欠缺,這也是TD終端面臨的最主要問題。業內資深分析師劉東凱向記者分析道,盡管如此,中國移動憑借6.5億用戶和高額的補貼政策不斷吸引著中外產業巨頭對TD的投入,手機使用體驗必然會逐步得到改善,TD芯片的出貨量也將持續攀升。

  廠商競爭加劇

  根據展訊第二季度財報顯示,TD芯片業務的增長成為其最大亮點。

  據悉,目前TD手機與GSM手機的成本差價已下降至2美元以內,而且展訊推出的TD智能手機解決方案已將手機成本控制在60美元左右,其市場售價可能僅為700元。業內人士認為,TD手機全面替換GSM手機的時代已經臨近,TD芯片廠商開始迎來一片更加廣闊的市場。

  與此同時,這也意味著TD芯片廠商的競爭將愈演愈烈。聯發科技副總經理莊承德向記者表示,為提升自身產品的賣點和競爭力,在下一階段,聯發科技將致力于提供TotalSolution等TD芯片解決方案。

  但有數據表明,在今年上半年,展訊就已經占據了整個TD芯片市場份額的56%。目前WCDMA和CDMA芯片市場都已走上壟斷路線,現在,TD芯片市場是否會步其后塵?

  “從現在的競爭態勢來看,未來TD芯片市場壟斷局面不會形成。”時光對記者說,不過在整個芯片領域,幾大巨頭廠商必然會占據大部分市場份額,但中小廠商仍有機會憑借自身產品特色分到一杯羹。當TD芯片市場逐漸趨于飽和,競爭也會隨之加劇,各廠商現階段的跑馬圈地將為日后TD芯片市場格局定型,爆發期過去后,TD芯片廠商之間應當會保持良性競爭的勢頭。

  終端公司成旗幟

  繼電信、聯通之后,中國移動終端公司也于10月底正式掛牌成立,同時提出明年實現終端銷售6000萬臺的目標。

  劉東凱認為,終端公司的成立,對TD芯片的出貨量將產生極大的推動作用,研發資金的補貼也為TD芯片不斷完善提供了強有力的支撐。

  此外,在引入iPhone屢屢受阻之后,中國移動明星終端的策略開始向其他手機廠商傾斜,在此趨勢之下,各大終端廠商紛紛表現出對TD手機的熱情,其中三星(微博)已經公開表示將著重研發TD手機產品,與此同時,千元智能機市場的大規模發展,也使國內廠商獲得更多機會。

  一方面是中國移動終端公司的產業化運營,另一方面是客戶的增多,對TD芯片廠商而言,無疑是雙重利好。“在TD芯片下一階段的發展當中,中國移動終端公司將成為領頭人的角色。”時光表示,終端公司是用戶和廠商之間的橋梁,比廠商更加了解消費者的需求,能夠進一步提升芯片廠商為用戶服務的理念。更重要的是,中國移動終端公司可以根據市場需求,組織芯片制造商更有效地投身TD終端的發展,隨時為廠商指明方向。

  ■“數”說TD芯片

  7:目前TD芯片廠商已有7家之多;

  40:商用TD芯片采用的制程最小為40nm;

  50%:相比于過去,TD芯片的手機功耗下降50%;

  56%:在今年上半年,展訊占據了整個TD芯片市場份額的56%;

  7000000:8月份TD芯片出貨量已經接近700萬套。

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