恩智浦半導體NXP Semiconductors N.V. (NASDAQ：NXPI) 近日發(fā)布業(yè)內(nèi)首款采用2-mm x 2-mm 3管腳無引腳DFN封裝的中功率晶體管。這款BC69PA晶體管采用獨特的超小型DFN2020-3 (SOT1061)塑料SMD封裝，是恩智浦中功率晶體管家族中的首位小型晶體管成員。
　
　　新型DFN2020-3 (SOT1061) 封裝非常適合在移動設備、車載設備、工業(yè)設備和家用電器中的通用功率敏感型應用，與常規(guī)的SOT89封裝相比，在維持高達2A的卓越電氣性能的同時，還可節(jié)省多達80%的PCB占用空間。當被安裝在最先進的4層PCB電路板上時，其散熱性能可以與較大的標準SMD封裝相媲美，并可支持最高1.1 W的Ptot。得益于小型化的芯片設計技術，恩智浦超緊湊型中功率晶體管可為設計工程師提供一種非常靈活的功率晶體管解決方案，幫助其設計出節(jié)省空間、高能效、低散熱的產(chǎn)品。所有恩智浦中功率晶體管均符合AEC-Q101汽車標準。
　　
　　恩智浦半導體產(chǎn)品經(jīng)理Joachim Stange表示：“借助最新的小型中功率晶體管，我們將繼續(xù)推動緊湊型元件和高性能低VCEsat晶體管市場的發(fā)展。恩智浦是首家推出這一獨具特色的晶體管的供應商，其微型2-mm x 2-mm 3管腳封裝將顯著擴大設計工程師的選擇范圍。現(xiàn)在，無需在PCB占用空間與功能之間折衷，設計師就可以選擇一種中功率解決方案對需要小型IC的移動設備、平板電腦和汽車電子的電路進行充電。而像只要求1-2 W功率的車內(nèi)照明等簡單應用也可選擇一種超緊湊型中功率解決方案。”
　　
恩智浦中功率晶體管的主要特點
　　•高電流，采用小型無引腳封裝，可提供中功率
　　•裸露散熱器，可實現(xiàn)優(yōu)異的散熱性能和電氣性能
　　•VCEO范圍：20 V至80 V
　　•高集電極電流能力：IC最高可達2A、ICM 最高可達3A
　　•通過AEC Q101標準認證
　　
定價及上市時間
　　新型中功率晶體管現(xiàn)已開始供貨。
　　
　　恩智浦晶體管產(chǎn)品組合涵蓋低壓、中壓和高壓系列，具有能效高、電路設計簡單、元件成本低等特點，有利于提高功率管理效率，是各類功率應用的理想之選。恩智浦小信號雙極性晶體管包括低VCEsat BISS (突破性小信號) 晶體管系列、空間和成本節(jié)省型電阻式晶體管系列以及廣泛的射頻寬帶晶體管系列。
　　
鏈接
　　•BC69PA晶體管 
　　•NXP中功率晶體管
　　•從恩智浦網(wǎng)站下載通用型中功率晶體管的產(chǎn)品簡介http://www.nxp.com/documents/line_card/75017209.pdf