日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，推出ESD保護高達25kV的系列低尺寸表面貼裝整流器 --- MSE1Px。 

 新的MSE1Px器件采用eSMP系列MicroSMP封裝，占位尺寸只有2.5mmx1.3mm，厚度僅有0.65mm。除ESD保護功能以外，新器件的最大結溫高達175℃，MSL潮濕敏感度等級為1。 

 新器件的目標應用是汽車和工業控制、傳感器單元，以及照明系統。設計者可以根據所需，從100V(MSE1PB)、200V(MSE1PD)、400V(MSE1PG)和600V(MSE1PJ)中挑選合適的反向電壓等級。所有這些器件都具有1A的平均前向電流和20A的前向浪涌電流。 

 MSE1Px器件的小尺寸封裝和高IF(AV)有助于節省軌到軌和極性保護應用中的空間，其高ESD保護能夠提高產品在惡劣環境下的可靠性。整流器的MicroSMP封裝對環境友好，無鉛且無鹵素，符合RoHS指令。 

 MSE1PB、MSE1PD、MSE1PG和MSE1PJ現可提供樣品，并已實現量產，大宗訂貨的供貨周期為六周。 

       VISHAY簡介 

Vishay Intertechnology, Inc. 是在紐約證券交易所上市（VSH）的“財富 1,000 強企業”，是全球分立半導體（二極管、整流器、MOSFET、光電器件及某些精選 IC）和無源電子元件（電阻器、電容器、電感器、傳感器及轉換器）的最大制造商之一，這些元件可用于工業、計算、汽車、消費、電信、軍事、航空航天及醫療市場的各種類型的電子設備。憑借產品創新、成功的收購戰略，以及“一站式”服務使 Vishay 成為了全球業界領先者。有關 Vishay 的詳細信息，敬請瀏覽網站 www.vishay.com。 

eSMP是Vishay Intertechnology公司的注冊商標。