Tensilica今日宣布與華為加強戰(zhàn)略合作伙伴關系。海思半導體- 華為的半導體分支機構- 正在擴展對Tensilica DPU（數(shù)據處理器）的應用范圍，包括TensilicaXtensa®可定制處理器、用于智能手機和機頂盒的音頻和語音處理的HiFiDSP（數(shù)字信號處理器），以及用于LTE基站、手持移動設備、其他網絡基礎設施和客戶端設備的ConnX基帶處理器。
海思半導體副總裁Teresa He表示:“很高興與Tensilica增強合作伙伴關系，在過去的4年多時間里，我們很多項目一直和Tensilica保持密切合作。Tensilica DPU在功耗、性能、面積方面能夠幫助我們的產品實現(xiàn)差異化，從而提升競爭優(yōu)勢。其內核達到了我們的預期性能，技術支持也非常出色，能夠顯著地縮短研發(fā)周期。”
Tensilica總裁及CEO Jack Guedj表示：“海思半導體顯然已發(fā)現(xiàn)Tensilica標準IP核和處理器定制技術的價值，在我們通用工具鏈的支持下，可以得到功耗/性能/面積的最佳平衡，同時縮短上市時間。很高興與海思半導體繼續(xù)保持長期密切的合作關系。”
本站內容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內容無法一一聯(lián)系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。