MCSDK 現(xiàn)已開(kāi)始通過(guò)OMAP-L138 DSP + ARM9™ 低功耗開(kāi)發(fā)套件提供，不僅可縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，而且還可實(shí)現(xiàn)針對(duì)高性能DSP 的擴(kuò)展
日前，德州儀器(TI) 宣布推出基于低功耗OMAP-L138 及OMAP-L132 DSP + ARM9™ 處理器的多核軟件開(kāi)發(fā)套件(MCSDK)，幫助開(kāi)發(fā)人員縮短開(kāi)發(fā)時(shí)間，實(shí)現(xiàn)針對(duì)TI TMS320C6000™ 高性能數(shù)字信號(hào)處理器(DSP) 的擴(kuò)展。為工業(yè)、通信、電信以及醫(yī)療市場(chǎng)開(kāi)發(fā)各種應(yīng)用的客戶(hù)現(xiàn)在無(wú)需轉(zhuǎn)移其它軟件平臺(tái)，便可升級(jí)至高性能器件。
TI MCSDK 提供高度優(yōu)化的特定平臺(tái)基礎(chǔ)驅(qū)動(dòng)器捆綁包，可實(shí)現(xiàn)基于TI 器件的開(kāi)發(fā)。此外，MCSDK 還可為實(shí)現(xiàn)便捷編程提供定義明確的應(yīng)用編程接口，支持未來(lái)向更高性能的TI 多核平臺(tái)的移植，因此開(kāi)發(fā)人員無(wú)需從頭設(shè)計(jì)通用層。MCSDK 不僅可幫助開(kāi)發(fā)人員評(píng)估特定器件開(kāi)發(fā)平臺(tái)的軟硬件功能，而且還可幫助他們快速開(kāi)發(fā)多核應(yīng)用。此外，它還有助于應(yīng)用在統(tǒng)一平臺(tái)上使用SYS/BIOS 和／或Linux®。MCSDK 的各內(nèi)核通常還可指定運(yùn)行Linux 應(yīng)用，作為控制平臺(tái)，而其它內(nèi)核則可同時(shí)分配高性能信號(hào)處理工作。借助這種異構(gòu)配置的高靈活性，軟件開(kāi)發(fā)人員可在TI 多核處理器上實(shí)施全面解決方案。在TI OMAP-L138 應(yīng)用實(shí)例中，內(nèi)部ARM9 處理器可分配嵌入式Linux 等高級(jí)操作系統(tǒng)執(zhí)行復(fù)雜的IO 協(xié)議棧處理，而TMS320C647x DSP 則可運(yùn)行TI RTOS（上述SYS/BIOS）實(shí)時(shí)處理任務(wù)。
TI DSP 業(yè)務(wù)經(jīng)理Ramesh Kumar 指出：“能為OMAP-L138 處理器提供MCSDK 我們深感振奮。新老客戶(hù)都將受益，包括在整個(gè)TI C6000™ DSP 中可使用相同的軟件、支持編程高效率、加速產(chǎn)品上市進(jìn)程以及更高的投資回報(bào)等。”
MCSDK 包含的庫(kù)兼容于TI C647x DSP 以及基于KeyStone™ 的DSP，其中包括C665x、C667x、66AK2Hx 以及66AK2Ex 處理器。有了MCSDK，開(kāi)發(fā)人員可獲得各種優(yōu)化型DSP 庫(kù)，包括數(shù)學(xué)庫(kù)、數(shù)字信號(hào)處理庫(kù)、影像視頻處理庫(kù)、電信庫(kù)以及語(yǔ)音視頻編解碼器等，并可從中獲益。此外，TI OMAP-L138 處理器還具有應(yīng)用優(yōu)化型特性與外設(shè)的獨(dú)特組合，包括以太網(wǎng)、USB、SATA、視頻端口接口(VPIF) 以及uPP 等。
獲得大型成熟產(chǎn)業(yè)環(huán)境的支持
TI MCSDK 可幫助開(kāi)發(fā)人員通過(guò)社區(qū)開(kāi)源內(nèi)核獲得最新Linux 軟件更新。更多Linux 支持及專(zhuān)業(yè)技術(shù)則通過(guò)TI E2E™ 支持社區(qū)上TI 廣泛的Linux 咨詢(xún)合作伙伴網(wǎng)絡(luò)提供。
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