日前，德州儀器(TI) 宣布推出幾個采用微型封裝尺寸的最新超低功耗msp430/overview.page">MSP430™ 微控制器(MCU) 系列，幫助開發人員節省寶貴的板級空間。除了5 個提供微型封裝選項的現有MSP430 MCU 系列之外，TI 基于FRAM 的超低功耗MSP430FR5738 以及基于閃存的MSP430F51x2 MCU 采用小至2.0 x 2.2 x 0.3 毫米的晶圓芯片級封裝(WLCSP)，使開發人員可設計更小的產品。

    這些微型封裝尺寸使MSP430 MCU 非常適合各種超低功耗應用，如傳感器集線器、數字信用卡、可攝入傳感器、保健健身產品（智能手表等）以及消費類電子產品（平板電腦與筆記本等）等。

TI 微型封裝MCU 擴展產品系列的特性與優勢：

·          MSP430FR5738 MCU 等具有嵌入式 FRAM 存儲器的器件可為超低功耗數據記錄應用提供更長的電池使用壽命；

·          MSP430F5229 MCU 上提供 1.8V I/O，可實現手勢識別、運動跟蹤、環境傳感與情境感知等具有高級傳感器融合功能的應用；

·          各種庫與支持的產業環境可簡化在 MSP430F5528 MCU 上的 USB 開發，充分滿足智能手機、筆記本與平板電腦等消費類電子應用的需求；

·          MSP430F51x2MCU 上 1.8V 與 5V 容限的 I/O 范圍使得開發人員除了連接高分辨率應用的 PWM 定時器之外，還可連接更廣泛的組件；

·          廣泛的 GPIO 范圍(32-53) 使 MSP430 MCU 在系統中具有高度的靈活性，從而支撐環境傳感器等更多高級特性。

價格與供貨情況

    采用微型封裝尺寸(WLCSP) 封裝的超低功耗MSP430 MCU 可立即供貨。

TI 超低功耗MSP430 MCU 解決方案幫助您啟動設計：

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·          立即采用 MSP430 FRAM 實驗板評估TI FRAM MCU；

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·          通過德州儀器在線技術支持社區的 MSP430 論壇咨詢問題，幫助解決技術難題；

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創新是TI MCU 的核心

TI 始終致力于在領先工藝技術基礎之上添加獨特系統架構、知識產權以及實際系統專業技術，不斷通過超低功耗MSP430 MCU、實時控制C2000™ MCU、Tiva™ ARM® MCU 以及Hercules™ 安全MCU 豐富其超過20 年的MCU 創新經驗。設計人員可通過TI 工具、軟件、無線連接解決方案、各種設計網絡產品及技術支持產業環境加速產品上市進程。