德州儀器（TI）今日宣布推出其綜合的超低功耗msp430frxx_fram/overview.page">FRAM 微控制器（MCU）平臺。該平臺配備了所有必要的硬件和軟件工具，支持開發(fā)人員降低能源預(yù)算，最大限度地縮減產(chǎn)品尺寸并致力于實現(xiàn)無電池的世界。TI全新MSP430FR59x/69x FRAM MCU產(chǎn)品系列集成了涵蓋32KB至128KB嵌入式FRAM的EnergyTrace++™實時功耗分析器和調(diào)試器。這些MSP430™ MCU非常適用于智能計量儀表、可佩戴式電子產(chǎn)品、工業(yè)和遠程傳感器、能量收集裝置、家庭自動化設(shè)備、數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)、物聯(lián)網(wǎng)（IoT）以及更多需要超低功耗、靈活內(nèi)存選擇和智能模擬集成的應(yīng)用。

    采用嵌入式FRAM的TI創(chuàng)新型超低漏電（ULL）專有技術(shù)可在-40至85攝氏度的整個溫度范圍內(nèi)提供全球最低的系統(tǒng)功耗【運行功耗為100μA/MHz，精確實時時鐘（RTC）待機功耗為450nA】和業(yè)界領(lǐng)先的功率性能。全新的FRAM MCU包括各種智能模擬外設(shè)，如在轉(zhuǎn)換速率為200 ksps時耗電流低至140μA的差分輸入模數(shù)轉(zhuǎn)換器（ADC）以及可在系統(tǒng)處于待機狀態(tài)時運行的增強型流量計量掃描接口，從而使功耗降低10倍。此外，集成式8-mux LCD顯示器和256位高級加密標準（AES）加速器也可降低功耗，縮減材料清單成本并節(jié)省電路板空間。                                                                                                              

采用EnergyTrace+ +技術(shù)實時調(diào)試能量

    TI的新型EnergyTrace++技術(shù)是全球第一個能使開發(fā)人員為每個外設(shè)實時分析功耗（電流分辨率低至5nA）的調(diào)試系統(tǒng)。這使工程師能控制自己的功耗預(yù)算并優(yōu)化軟件，竭盡所能創(chuàng)造出能耗最低的產(chǎn)品。這項新技術(shù)現(xiàn)在可用于MSP430FR59x和MSP430FR69xMCU產(chǎn)品系列，并配備全新的低成本MSP430FR5969 LaunchPad開發(fā)套件。

借助FRAM的獨特功能挑戰(zhàn)超低功耗

    除具有顯著的節(jié)電優(yōu)勢外，TI的MSP430FR59x/69x FRAM MCU產(chǎn)品系列還具有以下無與倫比的特性，超出了開發(fā)人員的預(yù)期：

·        無限的可擦寫次數(shù)。無可匹敵的讀取/寫入速度意味著FRAM MCU比傳統(tǒng)非易失性存儲器解決方案的擦寫循環(huán)次數(shù)多100億次以上— 擦寫周期超過了產(chǎn)品生命周期本身。

·        靈活性。FRAM具有獨特能力，使開發(fā)人員擺脫代碼和數(shù)據(jù)存儲器之間的傳統(tǒng)界限束縛。用戶無需再受限于業(yè)界標準閃存與RAM的比率或為增加的RAM需求支付額外費用。

·        易用性。FRAM可簡化代碼開發(fā)。由于FRAM無需預(yù)先擦除段，并可基于比特級被存取，使恒定的即時數(shù)據(jù)記錄成為可能。無線固件更新復(fù)雜程度降低，速度加快且能耗減少。

TI超低功耗FRAM MCU產(chǎn)品組合的特性與優(yōu)勢

·        FRAM是唯一的非易失性嵌入式存儲器，可在電流低于800μA的情況下以8Mbps的速率被寫入— 比閃存快100倍以上。

·        借助引腳對引腳兼容性和可擴展的產(chǎn)品組合（由TI超低功耗MSP430™ MCU FRAM產(chǎn)品平臺內(nèi)32KB至128KB的器件組成），使開發(fā)工作變得更輕松。

·        借助MSP430 FRAM和閃存組合之間的代碼和外設(shè)兼容性，利用MSP430Ware™來簡化遷移。

·        可取代EEPROM，旨在設(shè)計出寫入速度更快、功耗更低且內(nèi)存可靠性更高的安全產(chǎn)品。

·        256位的AES加速器使TI的FRAM MCU能確保數(shù)據(jù)傳輸。

·        適合開發(fā)人員使用的豐富資源包括詳細的遷移指南和應(yīng)用手冊，以簡化從現(xiàn)有硅芯片到MSP430FR59x/69x MCU的遷移。

入門

開發(fā)人員可通過涵蓋面齊全的培訓(xùn)計劃（包含針對超低功耗平臺各個方面的在線培訓(xùn)和現(xiàn)場培訓(xùn)環(huán)節(jié)）開始使用TI的FRAM MCU產(chǎn)品組合。一系列深入細致的教程視頻將幫開發(fā)人員快速啟動設(shè)計并在設(shè)計周期的任何階段采用EnergyTrace++技術(shù)和開發(fā)工具對TI的FRAM MCU進行故障排除。

供貨情況

MSP430FR59x MCU可批量供貨。MSP430FR69x MCU現(xiàn)已開始提供樣片，并將在2014年第3季度用于正式批量生產(chǎn)。MSP-EXP430FR5969 LaunchPad與Sharp^® 96 Memory LCD BoosterPack捆綁銷售。此外，MSP-FET也已開始供貨

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·        發(fā)現(xiàn)TI MSP430 FRAM MCU的優(yōu)勢。

·        了解超低功耗MSP430 MCU平臺。

·        在TI E2E閱讀官方MSP430博客。

·        通過TI E2E™社區(qū)的MSP430論壇咨詢問題并幫助解決問題。

·        用TI MCU啟動您的設(shè)計：www.ti.com/launchyourdesign

創(chuàng)新是TI MCU的核心

自從開創(chuàng)領(lǐng)先的工藝技術(shù)并添加獨特的系統(tǒng)架構(gòu)、知識產(chǎn)權(quán)和實際系統(tǒng)的專業(yè)技術(shù)以來，TI 20余年如一日，通過超低功耗MSP430 MCU、實時控制C2000™ MCU、TM4x ARM^® MCU與Hercules™安全MCU MCU不斷進行創(chuàng)新。設(shè)計人員可通過TI的工具生態(tài)系統(tǒng)、軟件、無線連接解決方案、多種設(shè)計網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品（Design Network）和技術(shù)支持來加速產(chǎn)品上市進程。