三菱電機（www.MitsubishiElectric-mesh.com）于6月19日剛剛落下帷幕的PCIM亞洲展上大放異彩，以“創(chuàng)新功率器件構建可持續(xù)未來”為題，攜六款全新產(chǎn)品，在上海世博展覽館舉行的PCIM亞洲展2014中隆重亮相，現(xiàn)場觀眾絡繹不絕。
今年展出的產(chǎn)品范圍跨越六大領域，包括：工業(yè)應用、變頻家電應用、可再生能源應用、鐵路牽引和電力應用、電動汽車應用以及碳化硅器件應用。
在新產(chǎn)品方面，這次展出的全新第7代IGBT模塊，適合應用在工業(yè)驅(qū)動和太陽能發(fā)電上。它采用了第7代IGBT硅片和二極管硅片；具有650V、1200V和1700V三種電壓等級；提高利用門極電阻優(yōu)化dv/dt的可控性；涵蓋模塊電流75A至2500A；繼承傳統(tǒng)的三種封裝，適應不同的結(jié)構設計需求；采用預涂熱界面材料，降低模塊與散熱器的接觸熱阻。
在高端變頻器和伺服驅(qū)動器應用方面，三菱電機這次推出的G系列IPM(智能功率模塊)，采用第7代CSTBTTM硅片，進一步降低損耗；采用更適合伺服驅(qū)動應用的窄長形封裝；兼容控制管腳和現(xiàn)有L1系列相同。
對于鐵路牽引和直流輸電應用，新推出了X系列HVIGBT。其采用了最新一代HVIGBT，進一步提升3.3kV/4.5kV/6.5kV的電流等級；應用第7代IGBT和RFC Diode硅片技術，實現(xiàn)更低飽和壓降和開關損耗；采用針對電力傳輸應用的6500V/1000A單管HVIGBT。
在電動汽車應用上，最新的J1系列EV T-PM模塊，采用Pin-fin底板的六合一汽車用IGBT模塊；應用低損耗的第7代IGBT硅片技術；與傳統(tǒng)結(jié)構相比，熱阻降低40%，安裝面積減小40%；適合體積緊湊的電動車。
另外，針對太陽能發(fā)電，三菱電機還展出三電平逆變器用IGBT模塊，它的特色是低損耗、低電感、高絕緣和易并聯(lián)，能完全滿足正在發(fā)展的太陽能發(fā)電市場的需要。
在碳化硅器件應用方面，三菱電機今年將繼續(xù)展出四款產(chǎn)品，包括用于變頻空調(diào)的混合碳化硅DIPIPMTM、用于伺服驅(qū)動器的混合碳化硅IPM、用于新能源發(fā)電的全碳化硅MOSFET模塊、以及用于鐵路牽引的混合碳化硅HVIGBT。
與傳統(tǒng)的硅功率器件相比，碳化硅功率器件具有關斷拖尾電流極小、開關速度快、損耗低、耐高溫的特性。采用碳化硅功率器件開發(fā)電力電子變流器，能提高功率密度，縮小裝置體積；提升變流器效率；提高開關頻率，縮小濾波器體積；確保高溫環(huán)境下運行的可靠性；還易于實現(xiàn)高電壓大功率的設計。碳化硅功率器件可廣泛用于節(jié)能、高頻和高溫三大電力電子系統(tǒng)。
為了方便客戶采用新型功率模塊開發(fā)變流器產(chǎn)品，三菱電機還將展示多種一體化應用解決方案，包括基于新MPD的風電用MPDStacK；基于新MPD的500kW光伏逆變器功率組件；基于工業(yè)用小型DIPIPMTM的伺服驅(qū)動器解決方案；基于第6代DIPIPMTM 的通用變頻器解決方案；基于第6代DIPIPMTM的變頻空調(diào)壓縮機驅(qū)動解決方案；基于MOS DIPIPMTM 的變頻冰箱壓縮機驅(qū)動解決方案；及J1系列EV T-PM測試套件。
作為全球首家掌握功率半導體硅片技術和封裝技術的公司，三菱電機將積極致力于基于新材料的開發(fā)和應用，努力為電力電子業(yè)界奉獻高性能和高可靠性的功率半導體模塊。
三菱電機機電（上海）有限公司簡介
三菱電機創(chuàng)立于1921年，是全球知名的綜合性企業(yè)集團。在最新的《財富》500強排名中，名列第244。
作為一家技術主導型的企業(yè)，三菱電機擁有多項領先技術，并憑強大的技術實力和良好的企業(yè)信譽在全球的電力設備、通信設備、工業(yè)自動化、電子元器件、家電等市場占據(jù)著重要的地位。
三菱電機機電（上海）有限公司把弘揚國人智慧，開創(chuàng)機電新紀元視為責無旁貸的義務與使命。憑借優(yōu)越的技術與創(chuàng)造力貢獻產(chǎn)業(yè)的發(fā)展以促進社會繁榮。
三菱電機半導體產(chǎn)品包括三菱功率模塊（IGBT、IPM、DIPIPMTM、HVIGBT、MOSFET等）、三菱微波/射頻和高頻光器件、光模塊等產(chǎn)品，其中三菱功率模塊在電機控制、電源和白色家電的應用中有助于您實現(xiàn)變頻、節(jié)能和環(huán)保的需求；而三菱系列光器件和光模塊產(chǎn)品將為您在各種模擬/數(shù)字通訊、有線/無線通訊等應用中提供解決方案。
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