英飛凌科技股份有限公司針對大功率應用擴大分立式IGBT 產品組合，推出新型TO-247PLUS 封裝，可滿足額定電流高達120A 的IGBT封裝，并在相同的體積和引腳內裝有滿額二極管作為JEDEC 標準TO-247-3。TO-247PLUS 可用于 UPS、焊接、太陽能、工業驅動等工業應用以及傳動系統逆變器等汽車應用，可更新高功率輸出的現有設計或者改進這些應用的熱環境，從而提高系統可靠性和延長系統使用壽命。TO-247PLUS 具備更高的電流承受能力，能夠在并聯時減少設備數量，實現更緊湊的產品設計。
新型封裝專門用于在散熱槽進行線夾安裝或壓力安裝。這些安裝技術確保壓力均勻分布在封裝上，即使在強烈振動和機械沖擊下也能實現更好的導熱性和更高的機械穩定性。
由于沒有安裝孔，TO-247PLUS 封裝能容納的硅片面積比標準TO-247 增加70%。此外，導熱片面積增大26%，熱阻Rth(jh) 比標準TO-247 減少20%。TO-247PLUS 封裝主體帶有特殊的塑料套管，爬電距離比TO-247-3 增加4.25mm – 2mm。TO-247PLUS 封裝所采用的主體材料是特殊塑料，具有更高的抗夾壓性，同時，新的接合接線理念允許直流集電極的電流從80A 上升至160A，使IGBT 具備更高的可靠性和更長的使用壽命。
供貨和其他信息
現可提供100A 和120A 新型TO-247PLUS 分立式TRENCHSTOP IGBT 的樣品，計劃于2015 年第1 季度開始批量生產。欲了解有關新型TO-247PLUS IGBT 的更多信息，請訪問 www.infineon/TO-247PLUS。
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