隨著許多標準架構(gòu)(PCI、ATCA)，電信及服務(wù)器機柜的尺寸越來越小，功率密度會越來越大。在相同尺寸下，PCB板上集成的芯片越來越多，從而導(dǎo)致其電流不斷增加。所以，客戶需要具有更小體積和更高電流的ticle/index.aspx?id=22631">DC/DC電源，以滿足各種基礎(chǔ)設(shè)施市場對處理器功能提出的更高要求。TI于近日推出了一款采用創(chuàng)新封裝手段的DualCool^TM NexFET^TM功率MOSFET，它能夠以不變的幾何尺寸傳輸更多的電流，可充分滿足客戶需求。
    TI中國區(qū)電源產(chǎn)品業(yè)務(wù)拓展工程師吳濤向記者介紹：“NexFET MOSFET技術(shù)本身就具有高密度結(jié)構(gòu)、低門極電荷、低導(dǎo)通電阻等優(yōu)點，比溝槽技術(shù)的充電電荷降低了一半左右。全新的DualCool NexFET功率MOSFET是TI面向高電流DC/DC應(yīng)用推出的業(yè)界第一個通過封裝頂部散熱的標準尺寸功率MOSFET產(chǎn)品系列。相對其他標準尺寸封裝的產(chǎn)品，該產(chǎn)品系列具有高效的雙面散熱技術(shù)，將允許通過FET的電流提高了50%，設(shè)計人員無需增加終端設(shè)備尺寸，即可高度靈活地使用需要更高電流驅(qū)動的處理器。”
    DualCool NexFET功率MOSFET使得功率轉(zhuǎn)換產(chǎn)生的熱量能通過對流冷卻從頂端散出，不但提高了功率密度、電流承受能力，同時增強了系統(tǒng)穩(wěn)定性。圖1為DualCool NexFET和標準的QFN封裝截面視圖。由圖1可以看出，與傳統(tǒng)的MOSFET相比，DualCool上面有一塊金屬表層，其具有減少上表面熱阻的功能。也就是說，DualCool NexFET功率MOSFET上表面產(chǎn)生的熱量既可以通過下表面?zhèn)鞯桨迳先ィ部梢酝ㄟ^上表面源極的金屬片傳遞到熱阻很小的額外的這塊金屬片上，再通過接觸傳遞到Heat Sink上去。通過系統(tǒng)級仿真證明，這種增強型封裝技術(shù)可將封裝頂部熱阻從10~15 ℃/W降至1.2 ℃/W，從而將該封裝所能承受的功耗提升80%。

    DualCool NexFET功率MOSFET采用業(yè)界標準5 mm×6 mm SON封裝，可簡化設(shè)計、降低成本，與使用2個標準5×6封裝相比，可節(jié)省 30 mm2的空間。此外，作為單相35 A同步降壓轉(zhuǎn)換器的MOSFET，它采用1個MOSFET即可滿足高電流DC/DC應(yīng)用中的高、低側(cè)2種開關(guān)需求。該系列包含的5款NexFET器件支持計算機與電信系統(tǒng)設(shè)計人員使用具有擴充內(nèi)存及更高電流的處理器，同時顯著節(jié)省板級空間。這些采用高級封裝的MOSFET可廣泛用于各種終端，如臺式個人計算機、服務(wù)器、電信或網(wǎng)絡(luò)設(shè)備、基站以及高電流工業(yè)系統(tǒng)等。
    DualCool NexFET功率MOSFET是TI自2009年2月收購高頻率高效率電源管理半導(dǎo)體設(shè)計商CICLON半導(dǎo)體器件公司以來推出的第一款全新的功率MOSFET產(chǎn)品，進一步壯大了TI現(xiàn)有的電源管理產(chǎn)品系列，也標志著TI能夠為客戶提供可支持高效電源設(shè)計的完整解決方案。