隨著展訊已正式發布新款3G/4G手機單芯片解決方案，先鎖定大陸及新興國家低端智能手機市場，并預期2015年第3季將再推出新版8核64位手機單芯片，計劃仰攻中端智能手機市場大餅。

　　聯發科已開始采用過去從高通身上所師的焦土策略，提前一步壓低手機芯片報價，讓市場新進者無法獲取足夠的成長養分，也難以在新技術、新產品、新客戶及新市場上有效突破，面臨砸大錢、賺小錢，甚至不賺錢的研發投入困境。

　　在2015年高通卡聯發科4G份額，聯發科又反卡展訊3G份額下，手機芯片報價易跌難漲的趨勢確立，甚至有可能一路纏斗至2015年下半，都恐難見止跌訊號。

　　熟悉聯發科人士指出，聯發科與高通在3G手機芯片世代的每一場戰役，都可以看到高通在聯發科未進入市場前，就先一步調降手機芯片報價，等聯發科推出3G手機 芯片解決方案，正式進入市場后再降一次，之后再視每個客戶、每筆訂單情形，視彈性來調整手機芯片價格。務求在大陸及新興國家3G手機芯片份額每一寸每一土 之失，都不能讓聯發科占到便宜。

　　由于兩家IC設計公司都很熟悉彼此的手機芯片成本結構及利潤空間，在高通不斷壓縮聯發科新款手機芯片解決方案的獲利能力下，聯發科除了跟低芯片報價，同時加大研發服務支援能力下，幾乎是無計可施。

　　也因為吃過這種仰攻的苦頭，所以，在展訊近期3G/4G手機單芯片解決方案開始向客戶推廣時，聯發科也開始采用焦土策略，即便展訊背后大股東的資金雄厚，但 終究不是在經營慈善事業，芯片越賣越不賺錢的壓力，仍會讓展訊無法第一時間大手大腳，快速攻城掠地擴充全球低端智能手機芯片份額。

　　大陸 手機設計代工廠指出，確實聯發科4G手機芯片報價到哪里，高通就會跟到哪里，同樣在3G手機芯片市場也一樣，展訊報到多低，聯發科就跟到多低；由于公司內 部采用的手機芯片平臺更換不易，所以，若沒有太大的手機芯片價差及服務落差，否則內部研發工程師往往采多一事不如少一事的態度。

　　臺系IC設計業者也坦言，比起2013年下半、2014年整年，全球28nm制程晶圓代工產能完全供不應求的盛況，芯片供應商交貨都還來不及，沒漲價就算客氣了，遑論客戶想砍芯片價格。

　　不過，隨著聯電、中芯、GlobalFoundries等其代晶圓代工廠28nm制程產能陸續開出，良率也漸入佳境，國內、外一線手機芯片大廠在訂單規?？偸歉呷艘坏鹊那樾蜗拢酒杀疽舱_始有效下滑，此時重新啟動終端芯片市場的焦土戰策略，并不令人意外。

      杳言杳語：價格戰看起來簡單，其實并不僅僅是成本與售價的簡單推演。

　　就像前幾年Marvell與展訊在TD上的交鋒，Marvell產品成熟的早，客戶接受的也早，不過Marvell美資公司決策慢，展訊低報價吸引客戶策 略很奏效，雖然產品真正上市要三四個月之后，給客戶報出的套片價格相對Marvell低了很多，使得客戶不敢選用Marvell的套片，如果選用很可能在 展訊芯片上市后在市場競爭中處于不利地位甚至形成巨大庫存，結果這幾年Marvell雖然在技術上往往領先，在市場上卻難以占到任何便宜。

　　現在手機芯片市場競爭基本呈現高通、聯發科、展訊三足鼎立格局，高通在技術及高端客戶處于領先地位；聯發科則在Turnkey和中端客戶領先；展訊雖然產品成熟稍晚，卻有地利人和優勢，三家公司競爭絕不是簡單以焦土政策可以分出高下。

　　雖然從全球來看手機銷量日益向品牌集中，不過即使品牌廠商占據壟斷地位的電腦市場，DIY依然分食了三成左右的市場空間，手機市場也一樣，山寨或白牌市場未來相當長一段時間依舊是一股不可忽視的力量。

　　目前的市場格局高通占據一線品牌主流機型，聯發科則在品牌廠商中低端機型占據一定份額，聯發科市場策略很明確，向一線品牌客戶挺進，進而提升公司及產品的 品牌形象，而展訊則需要牢牢把握住白牌市場，相對品牌客戶轉換供應商難度較大，白牌市場客戶忠誠度較低，能否為公司帶來收益是主要的選擇考量，因此手機芯 片三國演義非一句焦土政策可以推斷，剩者為王的互聯網原則同樣適用于集成電路行業。

　　對于手機品牌而言芯片三國演義未必是壞事，不過對于品牌廠商的操盤手也意味著需要更多智慧，因為稍有不測便可以在殘酷的市場競爭中處于不利地位，市場銷售 越好固然可以帶來更多的利潤，不過也可能帶來更多潛在的庫存，在形成真正核心競爭力成為Apple之前，每一家形勢大好的手機品牌都有可能跌入庫存的深 淵，這一點在過去幾年屢次被驗證，選擇越多不代表機會越多，而是陷阱越多。

　　對于芯片廠商，價格戰只是表象，背后是產品、客戶、利潤多個方面的角逐，市場夠大、客戶夠多，生命周期夠長，大家拼的是耐力和靈活度；對于品牌廠商價格戰則可能意味著生死，掙的是賣白菜的錢操的是賣毒品的心。