在移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，智能手機(jī)炙手可熱，更高性能兼具輕薄外觀的產(chǎn)品更受歡迎。以智能手機(jī)為代表的電子設(shè)備的小型化、輕薄化成了未來(lái)的趨勢(shì)，一方面電子元器件的片式、小型化快速發(fā)展，另一方面相應(yīng)的材料技術(shù)也在不斷革新。

　　小型化、輕薄化的實(shí)現(xiàn)最為簡(jiǎn)單直觀的方法就是使用更小的電子元器件。目前電子組裝行業(yè)里最流行的表面貼裝技術(shù)SMT（Surface Mounted Technology）為組裝體積和重量只有傳統(tǒng)插裝元件1/10左右的貼片元件提供了良好的技術(shù)支持和保障。采用SMT之后，電子產(chǎn)品體積縮小40%~60%，重量減輕60%~80%。同時(shí)，SMT還具備可靠性高、焊點(diǎn)缺陷率低、高頻特性好，減少電磁和射頻干擾，易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，降低成本達(dá)30%~50%等優(yōu)點(diǎn)。

　　SMT是指在印制電路板焊盤(pán)上印刷、涂布焊錫膏，并將表面貼裝元器件準(zhǔn)確的貼放到涂有焊錫膏的焊盤(pán)上，按照特定的回流溫度曲線加熱電路板，讓焊錫膏熔化，其合金成分冷卻凝固后在元器件與印制電路板之間形成焊點(diǎn)而實(shí)現(xiàn)冶金連接的技術(shù)。錫膏也稱(chēng)焊錫膏，由焊錫粉、助焊劑以及其它的添加物加以混合，乳脂狀混合物。焊錫膏在常溫下有一定的勃度，可將電子元器件初粘在既定位置，在焊接溫度下，隨著溶劑和部分添加劑的揮發(fā)，將被焊元器件與印制電路焊盤(pán)焊接在一起形成永久連接。

　　錫膏作為SMT技術(shù)當(dāng)中重要的材料，包括成分、使用、保存都有其特點(diǎn)。無(wú)鉛錫膏的成分，主要是由錫/銀/銅三部分組成，銀和銅來(lái)代替原來(lái)的鉛的成分。在使用表面貼裝元件的印刷電路板（PCB）裝配中，要得到優(yōu)質(zhì)的焊點(diǎn)，需要一條優(yōu)化的回流溫度曲線。關(guān)于錫膏的保存和使用，首先錫膏的保存要控制在0-10℃的環(huán)境下；錫膏的使用期限為6個(gè)月（未開(kāi)封）；不可放置于陽(yáng)光照射處。其次，開(kāi)封前須將錫膏溫度回升到使用環(huán)境溫度上（25±2℃），回溫時(shí)間約3-4小時(shí)，并禁止使用其他加熱器使其溫度瞬間上升的做法；回溫后須充分?jǐn)嚢?，使用攪拌機(jī)的攪拌時(shí)間為1-3分鐘，視攪拌機(jī)機(jī)種而定。最后再根據(jù)使用的具體情況使用錫膏。

　　雖然SMT技術(shù)大大提高了效率和節(jié)省了成本，但是通過(guò)介紹我們可以發(fā)現(xiàn)錫膏的保存和使用并不便利。其中最重要的一點(diǎn)就是需要在0-10℃的環(huán)境下保存，這就對(duì)運(yùn)輸提出了更高的要求，而生產(chǎn)商也不得不增加購(gòu)買(mǎi)冰箱等相關(guān)設(shè)備的投入。

　　針對(duì)上述情況，漢高公司開(kāi)發(fā)出了突破性的世界上首款室溫穩(wěn)定錫膏。樂(lè)泰GC10錫膏能在26.5℃的溫度下保存一年，在高達(dá)40℃的溫度下保存一個(gè)月。這樣從運(yùn)輸、入庫(kù)到最后的回流焊給物流和操作都帶來(lái)了便利。與此同時(shí)樂(lè)泰GC10錫膏的室溫穩(wěn)定特性會(huì)帶來(lái)極優(yōu)秀的錫膏性能，例如，24小時(shí)印刷間隔時(shí)間，穩(wěn)定且連續(xù)的印刷效率，更大的回流窗口，低于5%的錫膏線上報(bào)廢率，并且極大減少了與錫膏相關(guān)的問(wèn)題。