在經(jīng)濟(jì)部技術(shù)處支持下，工業(yè)技術(shù)研究院主辦的半導(dǎo)體界盛會(huì)國(guó)際超大型積體電路技術(shù)、系統(tǒng)暨應(yīng)用研討會(huì)及設(shè)計(jì)、自動(dòng)化暨測(cè)試研討會(huì)，27日起連續(xù)舉辦3天。
       工研院表示，這場(chǎng)國(guó)際超大型積體電路技術(shù)、系統(tǒng)暨應(yīng)用研討會(huì)（VLSI-TSA）及設(shè)計(jì)、自動(dòng)化暨測(cè)試研討會(huì)（VLSI-DAT）匯集半導(dǎo)體及晶片設(shè)計(jì)最熱門(mén)議題，邀請(qǐng)聯(lián)發(fā)科、臺(tái)積電、聯(lián)電、明導(dǎo)國(guó)際（Mentor）、IBM、ARM、應(yīng)材(Applied Material）、意法半導(dǎo)體（STM）、瑞薩(Renesas ）等專家探討物聯(lián)網(wǎng)、超越摩爾時(shí)代的2.5D/3D晶片整合技術(shù)、創(chuàng)新應(yīng)用的無(wú)人飛行器等熱門(mén)話題。
       VLSI-TSA協(xié)同主席兼工研院電光所長(zhǎng)劉軍廷表示，物聯(lián)網(wǎng)為當(dāng)前熱門(mén)話題，全球重要企業(yè)都投入物聯(lián)網(wǎng)相關(guān)產(chǎn)業(yè)，物聯(lián)網(wǎng)商機(jī)全面涌現(xiàn)，IEK預(yù)估全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)規(guī)模，從今年146億美元成長(zhǎng)到2019年的261億美元。
       劉軍廷并指出，物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展風(fēng)潮也正席卷各個(gè)應(yīng)用領(lǐng)域，包括智慧城市、智慧居家、車(chē)聯(lián)網(wǎng)等，為半導(dǎo)體供應(yīng)商提供更多成長(zhǎng)空間，帶動(dòng)相關(guān)半導(dǎo)體產(chǎn)值快速增長(zhǎng)，IEK就預(yù)測(cè)今年臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)產(chǎn)值年增9.3%。
       VLSI-DAT協(xié)同主席兼工研院資通所長(zhǎng)闕志克說(shuō)，IEK預(yù)估全球物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)連網(wǎng)裝置在2020年超過(guò)500億臺(tái)，物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)將由初期的硬體設(shè)備與網(wǎng)路基礎(chǔ)設(shè)備需求，逐漸移轉(zhuǎn)至服務(wù)維運(yùn)部分，廠商將跳脫過(guò)去以硬體為中心的思維，發(fā)展垂直應(yīng)用的系統(tǒng)服務(wù)解決方案。
       闕志克認(rèn)為，在終端廠商轉(zhuǎn)型走向系統(tǒng)服務(wù)的過(guò)程中，先期將著重基礎(chǔ)建設(shè)的水平整合，包含感測(cè)設(shè)備的通訊協(xié)定整合、服務(wù)營(yíng)運(yùn)的基礎(chǔ)軟硬體平臺(tái)，其次則著重聯(lián)網(wǎng)裝置等垂直應(yīng)用的創(chuàng)新與整合。