[AET 上海] 在2015年5月25日舉行IC China2015新聞發布會上，中國半導體行業協會執行副理事長兼秘書長徐小田表示：“電子行業的眾多新興子行業中,集成電路、北斗產業、傳感器、智能家居、LED 等有望在本輪升級轉型中脫穎而出。從之前的千億扶持計劃，到近期的〈中國制造2025〉，中國半導體產業面臨著前所未有的發展機遇，只有抓住這個時間窗口才能重新定義全球市場格局”。

　　圖為發布會現場嘉賓在回答記者的提問

　　徐副理事長提到的《中國制造2025》規劃，被譽為中國版“工業4.0計劃”，這是國家層面部署全面推進實施制造強國戰略，聚焦制造業綠色升級、智能制造、高端裝備創新三大方向，而這里的確為中國本土集成電路的應用打開了廣闊市場空間。
　　大力推動集成電路產業發展是基礎工作，對于國家安全、自主創新、經濟升級轉型，有“一舉多得”的作用。
　　中國電子器材總公司常務副總經理陳雯海表示， “本屆IC China展會將緊貼行業發展走勢與熱點應用區域，以‘應用驅動、快速發展’為主題，力邀來自設計、制造、封測、材料、設備等領域的國內外優秀半導體企業參展、參會，并精心組織物聯傳感、智慧城市、汽車電子、醫療電子、可穿戴電子、移動終端等新興產業展示及相關話題論壇活動，共同推進‘系統應用-半導體-專用設備、材料’全產業鏈的發展。”
　　集成電路是制造產業，尤其是信息技術安全的基礎。但是,我國集成電路產業起步晚,存在諸如集成電路設計、制造企業持續創新能力薄弱,核心技術缺失仍然大量依賴進口,與國際先進水平有顯著差異。從國家安全角度來看,只有實現了底層集成電路的國產化,我國的信息安全才能得以有效保證。因此在國務院印發《中國制造2025》中將集成電路放在發展新一代信息技術產業的首位。
　　據中國半導體行業協會統計，2014年我國集成電路產業銷售收入達3015.4億元，同比增長20.2%，增速較2013年提高4個百分點。隨著中國IC企業實力不斷增強，2014年已成為了中國半導體產業的整合元年，并有望在2015年進一步重新定義全球產業格局。
　　上海市集成電路行業協會秘書長蔣守雷表示，“長三角是中國集成電路的三大聚集地之一，而上海又集中了很大比重的代工廠和設計公司，集成電路產業應該抓住產業扶持機遇，快速整合資源形成若干領先企業集群，積極開拓國際市場。例如紫光集團和華大半導體的華麗亮相，都象征著國內集成電路業務的整合提速。”
　　縱觀2015產業格局走勢，集成電路核心技術節點被陸續攻破，例如臺聯電（本屆展商：5B059）、中芯國際（本屆展商：5B103）、華力微電子（本屆展商：5B106）均在積極布局14nm工藝平臺，且在展覽期間將全面展示有關平臺進展和技術路線圖，預示著14nm工藝芯片即將正式進入市場；武漢新芯（本屆展商：5A087）與美國飛索半導體簽約，雙方將聯合研發生產3D NAND，成為目前國內首個進軍這一領域的企業。
　　其次，電子終端市場的異彩紛呈，都來源于核心芯片廠商的臺下角力，IC設計業已蓄勢待發角逐國際市場。其中代表性企業：聯發科（本屆展商：5A022）在近期正式宣布了新的處理器品牌Helio，并且有重量級產品逆襲高端；展訊通信（本屆展商：5A029）舉行發布會，推出入門級4G芯片SC9830A與面向入門級智能手機產品SC7731G。兩款芯片目前已被全球領先的品牌公司采用；恩智浦（本屆展商：5A032）也于近日宣布，三星的旗艦智能產品Galaxy S6采用了恩智浦的安全元件SmartMX (P61)，用于實現移動支付解決方案。再次，消費電子拉動先進封裝快速布局，眾多封測大廠紛紛加速進度布局先進封裝。長電科技（本屆展商：5C025）與中芯國際合資建立具有12英寸Bumping及配套測試能力的合資公司，南通富士通微電子股份有限公司（本屆展商：5C155）近日宣布我國首條12英寸28nm先進封裝測試全制程生產線成功量產，華天科技（本屆展商：5A089）也于近期宣布將募資20億 擴充先進封裝測試產能，都預示著未來先進封裝將成為驅動摩爾定律的核心驅動力。
　　隨著中國半導體產業的發展黃金時期的到來，重點企業規模保持快速增長：海思從2012年開始已是中國最大的Fabless廠商。紫光集團收購展訊通信（本屆展商：5A029）和銳迪科，并獲得英特爾入股之后，也已成為國內IC企業的巨頭。2014年年底，長電科技（本屆展商：5C025）收購全球第四大半導體封裝測試企業---新加坡星科金朋，有望進入封裝產業全球前五。中國電子新組建的華大半導體有限公司成為其控股股東，這進一步落實了中國電子與上海市的戰略合作，加快中國電子集成電路產業轉型升級發展。
　　電子信息產業的空前盛會“IC China 2015”將與第86屆中國電子展、2015亞洲電子展同期同地舉辦，形成電子信息全產業鏈互動，預期有5萬專業買家。IC China2015集中展示IC在物聯網、云計算、可穿戴電子、汽車電子、醫療電子、便攜式消費電子領域應用的最新成果。整機系統企業、通路商、分銷商和半導體企業齊聚一堂、共謀發展。