固態(tài)硬盤和eMCP兩大領域，已成為存儲器相關業(yè)者兵家必爭之地。符世旻攝近期全球NAND Flash供應鏈紛聚焦固態(tài)硬盤（SSD）和eMCP（結合eMMC及MCP封裝）兩大市場商機，由于全球SSD年產值上看新臺幣4，500億元，eMMC及eMCP芯片年需求高達10億顆，成為存儲器相關業(yè)者兵家必爭之地，包括美光（Micron）、Marvell、憶正和泰金寶合組虛擬聯(lián)盟搶進，群聯(lián)則有東芝（Toshiba）、金士頓（Kingston）助攻，慧榮與英特爾（Intel）、SK海力士等站在同一陣線，面對SSD和eMCP 市場需求大爆發(fā)，各虛擬聯(lián)盟火力全開，醞釀新一波戰(zhàn)火。

　　存儲器業(yè)者指出，SSD和eMCP兩大領域已成為全球NAND Flash產業(yè)最重要亮點，2014年全球SSD產值突破新臺幣4，000億元大關，成長約3成，預期2015年SSD產值將上看4，500億元，至于 eMMC及eMCP芯片受惠于智能手機和平板電腦需求持續(xù)成長，預計2015年出貨量將高達10億顆，引發(fā)各路人馬搶進爭取市場大餅。

　　目前包括三星電子（Samsung Electronics）、英特爾、美光、新帝（SanDisk）、東芝等國際大廠紛強化布局SSD和eMCP兩大領域，臺系存儲器相關業(yè)者亦加緊腳步尋找合作契機，攜手各大虛擬聯(lián)盟進行卡位，借由結盟共同搶食商機。

　　近期NAND Flash供應商憶正獲得美光和Marvell投資，并拉攏泰金寶合組虛擬聯(lián)盟，2015年下半將再加上大陸業(yè)者，拼湊完整的供應鏈，全面搶攻SSD和eMCP市場商機。

　　存儲器業(yè)者認為，由于eMMC架構已逐漸無法滿足智能手機儲存規(guī)格需求，未來趨勢將是走向主流eMCP模組，憶正透過拉攏美光，將可確保eMCP模組DRAM芯片貨源穩(wěn)定，Marvell則可快速提供PCIe介面SSD控制芯片技術，加速NAND Flash市場布局。

　　群聯(lián)在eMCP和SSD領域布局，則是與老戰(zhàn)友東芝、金士頓站在同一陣線，同時在大陸合肥成立研發(fā)中心，以提前卡位大陸市場，群聯(lián)看好SSD出貨量將逐季成長，且年出貨量將續(xù)創(chuàng)新高。

　　至于慧榮在eMCP市場與SK海力士攜手，在SSD領域則拉攏包括英特爾等NAND Flash大廠，全力強化PCIe介面SSD技術。另外，為全面布局大陸市場，慧榮買下大陸SSD相關業(yè)者寶存科技，搶進企業(yè)用SSD市場。

　　存儲器業(yè)者指出，由于PCIe介面SSD可突破傳統(tǒng)SATA III SSD效能瓶頸，蘋果已率先采用，未來不僅高階NB將采用PCIe介面SSD，主流規(guī)格NB亦會跟進采用。另外，在SSD資料安全方面，近期包括TCG Opal 2.0認證及微軟（Microsoft）eDrive加密功能開始受到業(yè)界注意，并陸續(xù)導入SATA III SSD應用，業(yè)者預期未來高階SSD產品均必須具備Opal 2.0認證。