近期大陸紅色供應鏈擴大趨勢未止，對臺灣產業(yè)已造成威脅，其中又以半導體業(yè)的變化最受市場矚目，主要是半導體業(yè)為臺灣最具競爭力的產業(yè)之一，事實上，中國半導體業(yè)在結合天時地利人和下，已順應潮流加速崛起。所謂的天時，是指發(fā)展機緣，最近十年來正發(fā)生全球半導體產能的第三次轉移，即向中國、東南亞等發(fā)展中區(qū)域的轉移；地利是指發(fā)揮中國本土優(yōu)勢，即中國正擁有龐大的消費市場，國產半導體替代趨勢明確，將成就中國半導體進入黃金發(fā)展時期；人和是指政府企業(yè)上下齊心，中國政府藉由資金支持、政策扶植等方面為半導體企業(yè)的發(fā)展提供全面的支持，并進行購并重組。

　　若以大陸整體半導體發(fā)展態(tài)勢而論，大陸集成電路銷售額已自2006年的1,006.30億元人民幣成長至2014年的3,015.40億元人民幣，且2010~2015年首季均維持雙位數的增長力道，而中國已形成環(huán)渤海、長三角和珠三角等三大積體電路產業(yè)區(qū)域，銷售收入占全國整個產業(yè)規(guī)模的九成以上。而大陸集成電路業(yè)結構頭輕腳重的局面已逐步獲得調整，其中積體電路設計業(yè)職掌中國積體電路產業(yè)鏈中增速最快的環(huán)節(jié)，而積體電路制造業(yè)目前發(fā)展狀況最為薄弱，將是國家基金重點支持的環(huán)節(jié)之一，半導體封裝及測試則將加重先進封測領域的布局。

　　若以大陸半導體各環(huán)節(jié)的發(fā)展現(xiàn)況觀之，在制造端方面，2015年首季大陸積體電路制造業(yè)銷售額年增率已連續(xù)第四年呈現(xiàn)雙位數增長，增幅更甚于2014年，而中芯國際將擔當積體電路制造業(yè)后來居上的歷史使命，差異化策略已協(xié)助中芯國際承接成熟制程訂單來實現(xiàn)產能利用率的提升，進而支撐盈利能力。

　　另外，過去大陸在存儲器市場的布局幾乎空白，但因大陸已來到發(fā)展記憶體的歷史性機遇，故官方未來將會以三部曲來扶植自有DRAM供應鏈，包括扶植大型集團建立自有技術、高關稅逼迫國際大廠合作、強制大陸品牌系統(tǒng)廠采用，最終實現(xiàn)行業(yè)自主化。

　　在設計端方面，借助國家扶持實施購并重組，大陸集成電路設計業(yè)的企業(yè)競爭力快速提升，海思、展訊、瑞迪科等設計巨頭逐步于國際市場展露鋒芒，而格科微、匯頂科技、全志科、兆易創(chuàng)新等行業(yè)新秀則正在崛起，整體中國積體電路設計業(yè)發(fā)展上升大勢在2015年成形。在封測端方面，中國半導體封裝及測試業(yè)將是最先實現(xiàn)進口替代戰(zhàn)略的環(huán)節(jié)，且封測也是大陸半導體業(yè)與世界一流水準最接近的行業(yè)，其中長電科技、華天科技、晶方科技、通富微電等企業(yè)的技術能力、客戶資源、資金實力不斷提高將成為行業(yè)快速進展的重要推升動能。

　　而大陸半導體崛起對于臺灣業(yè)者的影響，2014年臺灣半導體各環(huán)節(jié)的市占率遠勝于中國的部分則屬晶圓代工領域，其次為半導體封測，不過長電科技收購STATS ChipPAC后規(guī)模將接近矽品，而積體電路設計業(yè)尚有小幅領先，至于臺灣品牌DRAM市占率雖僅5.3%，但中國份額則為零，顯示臺灣整體半導體制程技術的領先和精良優(yōu)勢，短期內仍令中國后進者一時難以項背。

　　不過大陸政府強力扶植，更掌握全球最大的單一市場的關鍵因素，可預見未來大陸在生產規(guī)模、技術制程等各面相上，會拉近與臺灣競爭的差距，期望我國政府與業(yè)界能正視中國力奪半導體霸權這個議題，且積極展開應變，藉此鞏固臺灣半導體業(yè)在全球市場的優(yōu)勢地位。