政策層面的利好，市場需求的驅動，為中國芯片創(chuàng)造了難得的黃金時代。如今的“中國芯”，正如處在風口上的“豬”，面臨著大好的發(fā)展機遇，但要想突破國際巨頭們的重圍，迎風起飛，也還需越過重重關卡。

　　芯片市場好戲此起彼伏，國際芯片巨頭們的并購大戲尚未落幕，中國“芯”們又上演新戲碼。政策方面，國務院近日發(fā)布的《國務院關于積極推進“互聯(lián)網(wǎng)++”行動的指導意見》(下稱《意見》)提出，要著力突破核心芯片、高端服務器、高端存儲設備、數(shù)據(jù)庫和中間件等產業(yè)薄弱環(huán)節(jié)的技術瓶頸。產業(yè)方面也是動態(tài)不斷。6月下旬，中芯國際與華為、比利時微電子研究中心(imec)、高通共同投資設立公司;7月初，又有消息稱，中芯國際或聯(lián)手武漢新芯打造國家級存儲芯片產業(yè)基地。

　　政策層面的利好，市場需求的驅動，為中國芯片創(chuàng)造了難得的黃金時代。如今的“中國芯”，正如處在風口上的“豬”，面臨著大好的發(fā)展機遇，但要想突破國際巨頭們的重圍，迎風起飛，也還需越過重重關卡。

　　“中國芯”迎來黃金時代

　　近期，國內芯片市場熱鬧非凡。

　　中國芯展開跨國戀。6月23日，中芯國際宣布與華為、imec、高通共同投資設立中芯國際集成電路新技術研發(fā)(上海)有限公司，開發(fā)下一代CMOS邏輯工藝。據(jù)了解，初期公司以14納米邏輯工藝研發(fā)為主。中芯CEO兼執(zhí)行董事邱慈云任法人代表，中芯副總裁俞少峰任總經(jīng)理。中國國家主席習近平和比利時國王菲利普共同見證了簽約儀式。分析認為，在當前國際半導體產業(yè)呈現(xiàn)“寡頭壟斷”格局的大背景下，此次合作具有跨時代意義。

　　政府巨資打造國家級芯片存儲基地。2014年10月14日，工信部辦公廳宣布國家集成電路產業(yè)投資基金已于9月24日正式設立，此后動作頻頻，與三安光電合作，注資國科微電子，9個月投資超200億元……儼然成為集成電路產業(yè)投資的風向標。近期，政策層面又現(xiàn)重大利好。知名調研機構TrendForce發(fā)布報告稱，武漢新芯集成電路制造有限公司被中國政府選為中國存儲芯片產業(yè)的首要重點區(qū)域，未來武漢新芯將募集約240億美元打造中國的存儲芯片產業(yè)基地。盡管目前尚無確切消息，但據(jù)知情人士稱，中芯國際、武漢新芯將聯(lián)合打造存儲芯片國家隊，預計需要募資總額250億美元左右，國家大基金領投，中芯國際、湖北省，以及一些社會資本都會投資。

　　有業(yè)內人士認為，在國家集成電路產業(yè)政策和大基金的扶持下，集成電路產業(yè)已經(jīng)迎來了史上最好的發(fā)展時期，未來三年是中國半導體投資的黃金三年。

　　小芯片肩擔大使命

　　國內芯片呈現(xiàn)種種利好，有其背后的必然邏輯。實際上，無論是在家信息經(jīng)濟產業(yè)的發(fā)展大計中，還是在日益緊迫的信息安全保衛(wèi)戰(zhàn)中，芯片都扮演著不容忽視的角色。一定程度上可以說，從中國制造到中國智造，尚有一個“芯片”的距離。

　　一方面，國家經(jīng)濟發(fā)展戰(zhàn)略倒逼芯片產業(yè)提速。大力發(fā)展信息經(jīng)濟已經(jīng)成為國家的發(fā)展大計。工信部賽迪研究院7月2日發(fā)布報告指出，展望下半年，“互聯(lián)網(wǎng)++”政策環(huán)境將更加優(yōu)化，政府和社會資本合作將成為智慧城市建設運維主要模式，智能制造將成為制造業(yè)發(fā)展熱點，信息經(jīng)濟將迎來高速發(fā)展。不管是智慧城市、“互聯(lián)網(wǎng)+”，還是智能制造，都需要以集成電路作為基礎。正因如此，《中國制造2025》中將集成電路放在發(fā)展新一代信息技術產業(yè)的首位，國務院最新發(fā)布的《意見》中也要求做實產業(yè)基礎，明確指出著力突破核心芯片、高端服務器、高端存儲設備、數(shù)據(jù)庫和中間件等產業(yè)薄弱環(huán)節(jié)的技術瓶頸。

　　然而，當前國內芯片產業(yè)的發(fā)展還遠遠不能滿足經(jīng)濟發(fā)展的需求，中國正面臨“缺芯”之痛，“速效救芯”是當務之急。

　　另一方面，信息安全需要芯片護航。從國外的斯諾登事件與蘋果iCloud泄密事件，到國內的“攜程門”，無不說明，信息安全已經(jīng)成為全球性難題，而芯片則是信息安全保障中極為重要的一環(huán)。從國家戰(zhàn)略層面而言，芯片與國家利益密切相關，而我國的芯片進口卻往往不設置任何門檻，甚至允許國外公司直銷，這為國防安全留下巨大隱患。從普通用戶層面而言，如今智能終端日漸普及，信息泄露事件層出不窮，國有芯片的壯大，無疑將為民眾的信息安全多加一道安全鎖。因此，發(fā)展壯大國內芯片產業(yè)，提高自主創(chuàng)新能力，就顯得尤為迫切和必要。

　　風口處的挑戰(zhàn)

　　市場需求強勁、政策暖風頻吹、巨額資金注入、國際半導體向亞太轉移，種種因素匯集起來，將中國推向了世界集成電路發(fā)展的“風口”。然而，中國芯片產業(yè)要想真正“飛”起來，卻也不那么容易。

　　國際巨頭的圍剿打壓。目前，國際芯片市場呈現(xiàn)寡頭壟斷局面，以高通、英特爾為代表的國際領先企業(yè)在技術、產品、上下游、市場和IPR等方面擁有雄厚的綜合實力，穩(wěn)固占據(jù)高端市場，此起彼伏的并購潮更是讓這一局面不斷加劇。為了穩(wěn)固市場地位，這些國際巨頭們不惜采取各種手段打壓新興者。有業(yè)內人士稱，在中國市場，國際巨頭與國內企業(yè)的客戶是共同的，他們往往利用自己在芯片市場的壟斷地位進行威脅，讓客戶不敢采用國產芯片。在這種情況下，中國芯片企業(yè)的突圍之路遍布荊棘。

　　技術層面的落后。盡管在政府多項政策的扶持和自身的努力下，中國芯片在技術層面已經(jīng)取得了不少突破，但與國際巨頭相比還有不小的差距。有專業(yè)人士如是說：“國內的集成電路制造企業(yè)目前面臨的一些困難，包括工藝水平的差距，以及因為現(xiàn)有的差距，國內的制造企業(yè)享受不到先進工藝帶來的紅利，使得設備投資回報率低、運營成本居高不下。”

　　專業(yè)人才的匱乏。作為一個高新技術產業(yè)，集成電路的發(fā)展離不開高端人才的支撐，但目前國內芯片設計企業(yè)人才缺乏較嚴重，這也成為國內芯片產業(yè)發(fā)展的一大掣肘。要解決這一難題，還需要國家、企業(yè)共同加大對人才的培養(yǎng)、投入。

　　越過重重障礙，方能讓全世界聽見“中國芯”強勁持久的跳動.