iPhone的處理器早些年都是交給三星代工，iPhone6A8首次全部給了臺積電，大大刺激了三星，最終在iPhone6SA9上雙方共享，不過到了下一代iPhone7A10，多方消息稱又將是臺積電獨享。

　　據臺灣媒體稱，臺積電的整合扇出晶圓級封裝(InFOWLP)技術是拿下A10大單的關鍵原因。這是眾多3D封裝電路技術中的一種，可以在單芯片封裝中做到較高的集成度，而且電氣屬性更佳——說白了就是成本更低、性能更好、功耗更小。

　　臺積電在一份論文中就提出，InFOWLP技術能提供更好的散熱性能，而且整合的RF射頻元件、網絡基帶性能也會更好。

　　另外，蘋果去年就在秘密招聘工程師，開發自己的RF射頻元件，臺積電的這種封裝技術無疑能再助蘋果一臂之力。

　　三星目前尚無類似的技術，但即便能快速搞出來，也會肯定有很大不同。A9一度被懷疑因為16/14nm兩種工藝而存在巨大差異，鬧得滿城風雨，看來蘋果下一次不打算再冒險了。

　　其實，3DIC封裝技術才剛剛起步，實現方式也是多種多樣。AMDFijiR9Fury系列顯卡搭配的HBM高帶寬顯存也是成果之一。

　　臺積電InFOWLP相比其他方案的一個好處就是，它不需要在現有封裝基板之上增加額外的硅中間層，就像AMDHBM那樣，而是只需在基板上并排方式多個芯片元件，同時又能讓彼此互通。