2015年12月4日，北京訊德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)日前宣布將在于2016年1月舉辦的國際消費類電子產(chǎn)品展覽會(CES)上展示其針對消費類電子產(chǎn)品的前沿半導體技術。無論是先進的高級駕駛員輔助系統(tǒng)(ADAS)還是適用于物聯(lián)網(wǎng)(IoT)和可穿戴技術的創(chuàng)意解決方案，TI在電源管理、接口、觸覺反饋和音頻集成電路、嵌入式處理器、無線連接以及DLP?技術的全面產(chǎn)品組合將幫助實現(xiàn)突破性的下一代消費類電子產(chǎn)品。

       TI創(chuàng)造應用于消費者生活各個方面的電子技術，致力于提高消費者的生活品質(zhì)。通過對技術和應用的不斷革新，TI激發(fā)工程師們?nèi)诚牒蛣?chuàng)造下一代的創(chuàng)新設計，以幫助消費者提高效率，在日常生活中實現(xiàn)萬物互聯(lián)。除了USB Type-C集成、無人駕駛車輛、高級顯示技術、云端超低功耗互聯(lián)以及無線充電等不斷為行業(yè)來帶驚喜的諸多應用，TI在消費類電子產(chǎn)品行業(yè)中的創(chuàng)新從未止步。

       此次在TI Village中展示的100多項前沿技術應用還包括來自TI技術合作伙伴和客戶的創(chuàng)意產(chǎn)品。