據臺灣“中時電子報”2月22日報道，世界移動通信大會(MWC)本周拉開帷幕，手機芯片廠商聯發(fā)科將由副董事長暨總經理謝清江親自帶隊前往參展。 業(yè)界預期，今年聯發(fā)科除了發(fā)布物聯網及Helio P20新芯片，也將與手機廠商共同發(fā)布搭載Helio X20/P10新芯片的新機型。

　　每年MWC展都是手機芯片廠商爭取全球曝光的重要大展，今年也不例外，聯發(fā)科今年將在WMC中展示全系列的手機或物聯網解決方案。事實上， 聯發(fā)科已先宣布，將在今年MWC大會期間，與諾基亞聯合展出針對物聯網市場開發(fā)的EC-EGPRS解決方案，相關產品預計年底送樣。

　　另外，業(yè)界預期聯發(fā)科也會展示穿戴設備、高速網絡、無線充電等多項產品線。受到市場矚目的部份，則是聯發(fā)科是否會選擇在MWC大會期間，正式發(fā)表新一代Helio X30/P20處理器，以及是否宣布正式跨入ARM架構服務器處理器市場。

　　Android陣營智能型手機在1月以來進入備貨旺季，對聯發(fā)科來說自然是一大利多，包括Helio X20出貨放量、傳出已獲LG、中興、聯想、魅族、小米等手機大廠采用外，針對中階市場的八核心Helio P10已獲得超過50家手機廠、逾100款智能型手機采用，將在MWC大會中全面亮相。

　　業(yè)界人士表示，聯發(fā)科很可能發(fā)表Helio P20手機芯片，該芯片是Helio X20的中階版本，采用ARM大小核設計，其中大核將是采用ARM Cortex-A72核心，小核則可能采用Cortex A72/A53。這款芯片是聯發(fā)科首款采用臺積電16奈米制程生產的手機芯片，預期年中就會開始進入量產。

　　至于聯發(fā)科下一世代的高階手機芯片Helio X30，相關規(guī)格也陸續(xù)釋出。據了解，Helio X30仍會采用臺積電16奈米制程投片，但十核心架構中，包括了四核運算頻率達2.5GHz的Cortex-A72、二核2.0GHz的Cortex- A72、二核1.5GHz的Cortex-A53、二核1.0GHz的Cortex-A53等。預期搭載Helio X30的智能型手機將會在今年第四季正式出貨?！?/p>