西班牙巴塞羅那2016年2月22日電 /美通社/ -- 展訊通信（以下簡稱“展訊”），作為中國領先的2G、3G和4G無線通信終端的核心芯片供應商之一，今日在2016世界移動通信大會（MWC）上宣布其八核64位LTE SoC平臺-SC9860進入量產階段。作為展訊中高端智能手機單芯片解決方案，SC9860具備高效移動運算性能，支持頂級多媒體配置，將為全球手機消費者帶來極致的用戶體驗。

　　展訊SC9860采用了先進的臺積電16nm FFC工藝，相比20nm、28nm具備更好的能效比。它集成了ARM八核64位Cortex-A53處理器，主頻超過2.0GHz，采用最新四核Mali T880圖形處理器(GPU)，可支持4K及以上的高保真度影像。同時，該平臺在支持頂級多媒體配置上也表現優異，以先進的三組圖像處理器支持高達2600萬像素相機、雙攝像頭以及實時前后同時攝錄功能，真正實現3D拍攝。通過HEVC硬件編解碼技術，實現超高清的4K2K視頻拍攝及播放，并支持高級別分辨率WQXGA (2560 x 1600) 顯示器。展訊SC9860通過集成傳感器控制中心，打造了實現使用者感知以及傳感器融合應用的完整方案，以高性價比、高能效、高集成度提供旗艦級的用戶體驗。

　　此外，展訊SC9860支持全球全頻段LTE Category 7 (CAT 7)級別，雙向支持載波聚合以及TDD+FDD混合組網，下行速率達300Mbps，上行速率達100Mpbs，真正實現4G+技術的極速上網體驗。

　　“SC9860芯片是展訊首顆面向中高端智能手機的4G SoC單芯片，這是展訊技術創新的重大突破。”展訊通信董事長兼CEO李力游博士表示，“憑借臺積電卓越的技術優勢和戰略支持，我們成為將16nm FFC先進工藝用于商業化移動基帶產品的早期應用者之一。SC9860的成功推出，證明展訊作為一個全面手奠定了在全球智能手機芯片市場的領導地位。同時，我們也不斷增強芯片設計的研發能力，本次推出的SC9860面向中高端4G智能手機市場。未來展訊也將持續與客戶及合作伙伴合作，提供具有更高性能和更佳用戶體驗的創新產品。”

　　臺積電總經理暨共同執行長魏哲家博士表示：“展訊作為中國領先的核心芯片供應商，近幾年的高速增長讓我們印象深刻。作為展訊長期的合作伙伴，很高興看到本次展訊高端單芯片解決方案SC9860的推出。通過采用臺積電先進的16納米工藝，展訊SC9860擁有卓越的能效表現，可為客戶提供杰出的高能效比，并有效降低成本。”

　　目前展訊SC9860已進入量產階段，搭載該平臺的LTE智能手機預計今年第2季度上市。