半導體產業(yè)需要思考一種以開放來源硬體、可再編程晶片與“功能即服務”(Features-as-a-Service)為基礎的全新業(yè)務模式，才能有助于推動下一階段的成長。

　　在經(jīng)過半世紀的持續(xù)成長與創(chuàng)新后，半導體銷售與利潤在消費趨勢、市場動能與創(chuàng)新步伐等方面開始明顯放緩。如果這個產業(yè)正逐漸失去其原有的魔力，那么由此所導致的一連串整并也留下了許多驚嘆號。

　　根據(jù)市調公司Gartner的資料顯示，2015年全球晶片銷售額約為3,337億美元，下滑1.9%；世界半導體貿易統(tǒng)計組織(WSTS)預測，2016年可望見到反彈達到3,410美元，微幅成長1.4%。同時，摩根士丹利(Morgan Stanley)則指出，2015年晶片業(yè)首次公開上市(IPO)僅占美國科技業(yè)所有IPO的5%，較十年前的25%已大幅衰退。

　　物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的快速發(fā)展可望成為重振晶片業(yè)成長的“下一件大事”。然而，在晶片開發(fā)成本持續(xù)攀升以及利潤越來越少的現(xiàn)有模式下，物聯(lián)網(wǎng)無法發(fā)揮它所有的潛力。即使物聯(lián)網(wǎng)力求迎合樂觀的預測，設計并打造低至1美元的感測器晶片來監(jiān)測冰箱溫度或城市停車位等各種應用，也無法產生多少利潤。

　　半導體企業(yè)需要認真地探索如何改變其商業(yè)模式。具體來說，他們必須為商用IP擁抱開放來源硬體、采用可重編程的晶片，才能有助于避免光罩成本不斷上升，以及擴增晶片銷售額與利潤豐厚的下游收益。

　　開放來源軟體的成功已經(jīng)為半導體產業(yè)開啟一個重要的先例。面對令人望而卻步的昂貴開發(fā)成本，企業(yè)可以選擇免于不必要的花費，透過更加強調開放來源硬體IP功能區(qū)塊(IP block)與板卡，從而創(chuàng)造出以服務為導向的營收來源。

　　可重編程晶片也為半導體產業(yè)帶來一個降低開發(fā)與制造成本以及創(chuàng)造新收入來源的機會。晶片制造商可銷售具有最小化功能的單一配置，要求OEM或終端用戶為增加額外的功能付費，而不必為每一種應用庫存不同的晶片版本。藉由提供“功能即服務”(FaaS)的系統(tǒng)架構，能夠顯著擴展每款晶片設計可針對的市場范圍，同時仍符合客戶的要求。

　　無疑地，有許多不同的方式能夠建置這種新的業(yè)務模式。然而，對于許多晶片制造商來說，得以取得更多的產業(yè)下游收益，顯然才是真正轉型變革的開始。

　　數(shù)十年來，晶片制造商已經(jīng)建立了一種得以為公司與使用其晶片的消費者創(chuàng)造數(shù)兆美元的模式了。然而，晶片制造商們還無法充份地發(fā)掘這一不斷發(fā)展中生態(tài)系統(tǒng)的潛力。

　　可以確定的是，半導體產業(yè)一直以來多半著重于為硬體方面的創(chuàng)新而努力，較忽略軟體方面的發(fā)展。如今，正是改變的時候了。

　　由全球半導體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance；GSA)與Rambus合作發(fā)表的這份白皮書完整版請連結此處，或點選此處。