賓夕法尼亞、MALVERN — 2016 年 3 月10 日 — 日前，Vishay Intertechnology, Inc.（NYSE 股市代號：VSH）宣布，發布新系列vPolyTan?表面貼裝聚合物鉭式電容器---T58系列，該電容器具有更高的容積效率，可用于手持式消費電子產品。T58系列兼有聚合物鉭技術和Vishay的高效MicroTan?封裝，實現了業內最佳的電容-電壓等級，有6種模塑外形編碼，包括小尺寸M0(1608-10)外形的47μF-6.3V產品，BB(3528-20)外形的220μF-10V和330μF-6.3V產品。

　　今天發布的電容器利用專利的MAP（多陣列封裝）組裝技術，空間利用效率比類似器件高10%，節省PCB空間，能實現更小、更薄的終端產品，如智能手機、平板電腦、超薄筆記本電腦，以及無線卡、網絡設備、音頻放大器和前置放大器。在這些設備當中，T58系列電容器可用于解耦、平滑、濾波和儲能應用。

　　器件的電容從10μF到330μF，電容公差為±20%，過壓等級為4V～25V，外形編碼是MM(1608-09)、M0(1608-10)、W9(2012-09)、A0(3216-18)、AA(3216-18)、B0(3528-10)和BB(3528-20)。電容器具有低阻抗，在25℃和100kHz下的ESR為50mΩ～500mΩ，100kHz下的紋波電流從0.224A到1.30A，工作溫度范圍為-55℃～+105℃，超過+85℃時需要電壓降級。

　　T58使用方形模塑外形的包裝，非常適合高速PCB組裝，其特殊的無鉛L型端電極是面朝下的，與焊盤的接觸能力優于傳統的面朝下型端電極。電容器符合RoHS和Vishay綠色標準，無鹵素，潮濕敏感度等級(MSL)為3級，提供符合the EIA-481標準的編帶和卷盤包裝。