大陸半導體封裝及測試業(yè)已進入黃金發(fā)展期，主要是近2年藉由國家資本的優(yōu)勢，透過對于海外資源的購并整合，從規(guī)模、通路、客戶、技術等多方面入手，全面提升行業(yè)的競爭力，如長電科技全面收購新加坡STATS ChipPAC全部股權、通富微電攜大基金購并美國超微的子公司，甚至透過上下游的結盟打造大陸虛擬的整合元件大廠核心產業(yè)群，像是長電科技與中芯國際合資建立公司從事12寸晶圓凸塊加工及配套測試服務，顯示大陸半導體封裝行業(yè)透過整并已再次開啟二次發(fā)展的契機。

　　整體而言，大陸目前發(fā)展半導體封裝及測試行業(yè)相較于積體電路制造業(yè)、積體電路設計業(yè)，具有相當?shù)南劝l(fā)優(yōu)勢，除了半導體封裝及測試環(huán)節(jié)的資本支出規(guī)模相對較小，易于率先發(fā)展之外，最主要是半導體封裝及測試業(yè)過去一直以來是大陸半導體產業(yè)的發(fā)展主軸，產值占比高于其他制造與設計環(huán)節(jié)。

　　這種結構的優(yōu)勢決定大陸積體電路產業(yè)領域的進口替代勢必從封測領域開始，況且相較于積體電路設計公司轉換晶圓代工訂單需要比較長的轉產周期，封裝廠轉產相對簡單，不需要重制膜板、試產及調整良率等諸多工程，更容易發(fā)揮大陸產業(yè)鏈的成本優(yōu)勢。

　　因而許多國際半導體業(yè)者為向大陸勢力靠攏，轉單到大陸積體電路業(yè)者的首選也多半以半導體封測訂單為主，在上述因素的利多加持下，半導體封裝及測試行業(yè)順勢成為大陸半導體產業(yè)的先驅者。

　　事實上，受惠于物聯(lián)網晶片從性能轉為應用導向，以大陸本土為主的物聯(lián)網應用將使境內封測廠商享有優(yōu)勢，加上低功耗、低成本、小尺寸驅動下封測行業(yè)的重要性不斷提升，同時大陸虛擬整合元件大廠的新行業(yè)格局正在形成等趨勢，大陸半導體封裝及測試業(yè)市場規(guī)模將迎來新的成長周期。

　　同時封測端將是大陸與國際市場最快接軌的領域，2020年有機會實現(xiàn)進入國際最先進梯隊的目標。不過值得注意的是，大陸半導體封裝及測試業(yè)的發(fā)展面臨制造業(yè)漲薪潮、大批國際組裝封裝業(yè)向大陸轉移、整機發(fā)展對元器件封裝組裝微小型化等要求等挑戰(zhàn)，未來仍待大陸封測企業(yè)進行產業(yè)與技術升級，提高整體行業(yè)的附加價值。