隨著近幾年科技的迅猛發(fā)展，日新月異的電子智能產品，從手機、平板電腦到手表和眼鏡等，無論是外形還是功能都在不斷刷新著人們的眼球，也給用戶帶來了全新的感受。

　　各種可穿戴設備已融入我們的生活

　　電子產品需求進化，F(xiàn)PC軟板應用增加

　　現(xiàn)代社會與電子技術息息相關，超小型移動電話、便攜式計算機、存儲器、硬盤驅動器、光盤驅動器、汽車電子產品等都對產品的小型化、輕型化提出了苛刻的要求。為了能夠迎接這一挑戰(zhàn)，一種能夠適用于三維電子組裝的可以彎曲成無數種需要的形狀的柔性電路應運而生……

　　何為FPC

　　FPC是一種利用撓性基材制成的具有圖形的印刷電路板，具有配線密度高、重量輕、厚度薄等特點。FPC主要使用在手機、筆記本電腦、PDA、數碼相機、LCM等產品中，尤其適用于線路復雜、信號處理要求高或者有特殊電學或力學性能要求的應用。

　　傳統(tǒng)加工方式存在的不足

　　對FPC切割加工來說，傳統(tǒng)的加工方式是采用開模具，然后通過模具進行機械沖壓。這種加工方法是一種接觸式的機械加工方式，因此會不可避免地存在一些不足：

　　● 由于FPC產品的線路密度和節(jié)距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越復雜，這就使得制作FPC模具的難度越來越大。

　　● 由于機械加工自身的不足，使得制作出來的FPC模具無法達到很高的精度面，對FPC加工精度的進一步提升產生了制約。

　　● 由于傳統(tǒng)的FPC切割加工是一種接觸式的機加工方法，必然會對FPC產生加工應力，可能造成FPC物理損傷。

　　激光加工工藝的優(yōu)勢

　　FPC激光切割機的工作原理是利用355nm紫外短波長激光束掃描在FPC表面，使高能量的紫外光子直接破壞柔性材料表面的分子鍵，達到去除材料的目的。紫外激光加工屬于"冷加工"，這種"冷"光刻蝕出來的部件熱影響區(qū)小，具有光滑的邊緣和最低限度的碳化，能保證加工出來的FPC產品質量最優(yōu)。

　　● 激光加工方式為非接觸式加工，加工過程中部件熱影響區(qū)小；

　　● 高性能紫外激光器，工作時聚焦光斑小、功率分布均勻、熱效應小、切縫寬度小、切割質量高；

　　● 采用精密二維工作臺和全閉環(huán)數控系統(tǒng)，確保在快速切割的同時保持微米量級高精度；

　　● 位置傳感器和CCD影像定位技術，自動定位、對焦，使定位快速準確，省時省心，效率高。

　　華工激光PFC精密切割機，實現(xiàn)自動化精細切割

　　華工激光自主研發(fā)FPC柔性電路板切割機，對未來的柔性電子設備核心器件柔性電路板進行自動化精細切割，相對于傳統(tǒng)的機械沖裁，激光加工無需任何耗材，而且邊緣處理更完美，速度可達3cm/s，相當于眨眼功夫，設備走完了成人小手指的長度。另外，柔性電路板在被切割的同時，會被激光標記二維碼，實現(xiàn)一碼追溯，整個裝配過程，系統(tǒng)根據二維碼掃描解讀情況自動完成。

　　設備介紹

　　華工 激光FPC激光切割機

　　LBA15U，搭載國際先進技術的半導體泵浦固態(tài)紫外激光器，能在高重復頻率下提供高功率和更高的穩(wěn)定性，從而獲得更高的工作效率。其切割平臺由花崗巖打造并配高精度的直線電機，最大加工尺寸達到300×400mm，充分地滿足PCB/FPC、攝像頭模組、指紋識別模組分板；該設備適用于切割各類常見薄PCB、FR4、FPC、覆蓋膜等材料成型加工。

　　其加工優(yōu)勢顯而易見：

　　切割精確

　　工程師對設備持續(xù)調教使其拼接精度，重復切割，CCD匹配精度處于領先水平，目前整機切割精度可以達到20um，通過國際大廠的苛刻CPK尺寸驗證可達1.33以上。

　　成型細致

　　搭配定制的光路系統(tǒng)使聚焦光斑小、功率分布均勻、切割寬度小從而保證更高的切割質量，表面外觀良好，碳化程度低至肉眼無法看出

　　加工快速

　　內置各種復雜的激光切割參數庫，來幫助用戶端快速地有效地切割出完美的圖形效果，只需選取點擊一鍵開始切割。自動識別Mark點，簡單易學，產品換線快速、無壓力。

　　客戶案例

　　國內某電子材料公司長期為觸摸屏廠商提供FPC配套，此前，該公司一直采用傳統(tǒng)開模沖切方式對FPC進行切割加工。隨著終端客戶產品的不斷升級，對FPC配套的要求越來越高，如異形要求、多品種、短交期等。為了滿足終端客戶多變的需求，他們開始使用華工激光的LBA15U FPC激光切割機加工FPC樣件。此后，高品質、快響應、短交期等優(yōu)勢，使得他們公司獲得了更多訂單。