聯(lián)發(fā)科昨（15）日除息，首日填息近四成，表現(xiàn)穩(wěn)健。展望第3季，在主力產(chǎn)品手機(jī)晶片缺貨下，法人預(yù)估，本季業(yè)績(jī)季成長(zhǎng)約一成。

　　聯(lián)發(fā)科去年每股稅后純益16.6元，配發(fā)11元現(xiàn)金股利，昨日除息參考價(jià)235元，盤中最高上漲5元，終場(chǎng)收239.5元、上漲4.5元。聯(lián)發(fā)科預(yù)計(jì)8月11日發(fā)放現(xiàn)金股利72.87億元。

　　觀察三大法人進(jìn)出概況，外資在除息前一天出現(xiàn)棄息賣壓，自營(yíng)商買超逾3，000張；昨日外資反手買超近900張，自營(yíng)商賣超近2，900張。

　　依營(yíng)運(yùn)基本面表現(xiàn)，雖然中國(guó)移動(dòng)的補(bǔ)貼力道自6月下旬起急轉(zhuǎn)直下，但聯(lián)發(fā)科的中高階晶片仍處于缺貨狀態(tài)，即使供需缺口縮小，第3季缺貨態(tài)勢(shì)維持不變，市場(chǎng)預(yù)估，一直要到9月才會(huì)好轉(zhuǎn)。

　　手機(jī)晶片供應(yīng)鏈指出，就短期來(lái)看，在中國(guó)大陸OPPO等手機(jī)客戶需求帶動(dòng)下，聯(lián)發(fā)科的曦力（Helio）P10（產(chǎn)品代號(hào)為MT6755）將缺貨到9月，其余如3G智慧型手機(jī)晶片和功能型手機(jī)晶片也有供貨缺口，支撐第3季出貨動(dòng)能。

　　加上PC、網(wǎng)通等市場(chǎng)需求本季仍略優(yōu)于第2季，法人預(yù)期，聯(lián)發(fā)科第3季手機(jī)和平板電腦晶片出貨量將逾1.4億套，單季營(yíng)收季增約一成。

　　針對(duì)市場(chǎng)關(guān)注毛利率走勢(shì)，聯(lián)發(fā)科共同營(yíng)運(yùn)長(zhǎng)朱尚祖日前表示，今年第1、2季毛利率下降最快，第3季毛利率可能再低一些，隨后應(yīng)該達(dá)到平衡，不再下降。

　　聯(lián)發(fā)科6月營(yíng)收248.7億元，連三月攻頂，推升第2季營(yíng)收725.28億元，季增近三成，再創(chuàng)歷史新高。法人預(yù)估，上季每股稅后純益應(yīng)可超過(guò)4元，為近三季最高。