近日由27家高端芯片、基礎(chǔ)軟件、整機(jī)應(yīng)用等重點(diǎn)骨干企業(yè)、著名院校和研究院所，共同發(fā)起成立中國(guó)高端芯片聯(lián)盟。該聯(lián)盟接受?chē)?guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展領(lǐng)導(dǎo)小組辦公室指導(dǎo)，旨在重點(diǎn)打造架構(gòu)-芯片-軟件-整機(jī)-系統(tǒng)-信息服務(wù)的產(chǎn)業(yè)生態(tài)體系，推進(jìn)集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展。據(jù)機(jī)構(gòu)測(cè)算，2016、2017年我國(guó)將新建10座晶圓廠，總投資達(dá)千億級(jí)別。在聯(lián)盟成立和晶圓廠建設(shè)的推動(dòng)下，芯片、存儲(chǔ)等集成電路細(xì)分產(chǎn)業(yè)，將迎來(lái)快速發(fā)展機(jī)遇。

　　政策上，從14年印發(fā)的《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，到“十三五”期間，工信部表示將通過(guò)設(shè)立國(guó)家產(chǎn)業(yè)投資基金、加大金融支持力度等方式，最終在2020年，實(shí)現(xiàn)集成電路產(chǎn)業(yè)與國(guó)際先進(jìn)水平的差距逐步縮小，全行業(yè)銷(xiāo)售收入年均增速超過(guò)20%的目標(biāo)。再到5月9日財(cái)政部、稅務(wù)總局、發(fā)改委、工信部聯(lián)合發(fā)布關(guān)于軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)企業(yè)所得稅優(yōu)惠政策有關(guān)問(wèn)題的通知。軟件、集成電路企業(yè)享受優(yōu)惠政策。可以看出國(guó)家對(duì)集成電路產(chǎn)業(yè)扶持的力度不斷加大。

　　隨著企業(yè)技術(shù)不斷成熟以及扶持政策的加碼，我國(guó)集成電路國(guó)產(chǎn)化步伐加快，尤其是涉及信息安全等領(lǐng)域的高端芯片國(guó)產(chǎn)化替代進(jìn)程將進(jìn)一步提速。數(shù)據(jù)顯示，去年我國(guó)電子材料、元器件及專(zhuān)用設(shè)備行業(yè)合計(jì)進(jìn)口額達(dá)到4000億美元，同比下滑0.37%。其中，電子材料行業(yè)進(jìn)口額達(dá)到73億美元，同比下滑9.6%；電子元件行業(yè)進(jìn)口額為480億美元，同比下滑7.3%。出口方面，電子材料行業(yè)出口額為66億美元，同比下滑6.0%；電子元件行業(yè)出口額為808億美元，同比增長(zhǎng)3%。目前，我國(guó)集成電路產(chǎn)品的自給率偏低，僅為27%左右，日本為63%，未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代具有較大的發(fā)展空間。