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回顧晶體管歷史歲月

2016-08-15
關鍵詞: ADI FPGA TI DSP

     1947年12月16日:威廉·邵克雷(William Shockley)、約翰·巴頓(John Bardeen)和沃特·布拉頓(Walter Brattain)成功地在貝爾實驗室制造出第一個晶體管。

  1950年:威廉·邵克雷開發出雙極晶體管(Bipolar Junction Transistor),這是現在通行的標準的晶體管。

  1953年:第一個采用晶體管的商業化設備投入市場,即助聽器。

  1954年10月18日:第一臺晶體管收音機Regency TR1投入市場,僅包含4只鍺晶體管。

  1961年4月25日:第一個集成電路專利被授予羅伯特·諾伊斯(Robert Noyce)。最初的晶體管對收音機和電話而言已經足夠,但是新的電子設備要求規格更小的晶體管,即集成電路。

  1965年:摩爾定律誕生。當時,戈登·摩爾(Gordon Moore)預測,未來一個芯片上的晶體管數量大約每年翻一倍(10年后修正為每兩年),摩爾定律在Electronics Magazine雜志一篇文章中公布。

  1968年7月:羅伯特·諾伊斯和戈登·摩爾從仙童(Fairchild)半導體公司辭職,創立了一個新的企業,即英特爾公司,英文名Intel為“集成電子設備(integrated electronics)”的縮寫。

  1969年:英特爾成功開發出第一個PMOS硅柵晶體管技術。這些晶體管繼續使用傳統的二氧化硅柵介質,但是引入了新的多晶硅柵電極。

  1971年:英特爾發布了其第一個微處理器4004。4004規格為1/8英寸 x 1/16英寸,包含僅2000多個晶體管,采用英特爾10微米PMOS技術生產。

  1972年,英特爾發布了第一個8位處理器8008。

  1978年,英特爾發布了第一款16位處理器8086。含有2.9萬個晶體管。

  1978年:英特爾標志性地把英特爾8088微處理器銷售給IBM新的個人電腦事業部,武裝了IBM新產品IBM PC的中樞大腦。16位8088處理器為8086的改進版,含有2.9萬個晶體管,運行頻率為5MHz、8MHz和10MHz。8088的成功推動英特爾進入了財富(Forture) 500強企業排名,《財富(Forture)》雜志將英特爾公司評為“七十大商業奇跡之一(Business Triumphs of the Seventies)”。

  1982年:286微處理器(全稱80286,意為“第二代8086”)推出,提出了指令集概念,即現在的x86指令集,可運行為英特爾前一代產品所編寫的所有軟件。286處理器使用了13400個晶體管,運行頻率為6MHz、8MHz、10MHz和12.5MHz。

  1985年:英特爾386微處理器問世,含有27.5萬個晶體管,是最初4004晶體管數量的100多倍。386是32位芯片,具備多任務處理能力,即它可在同一時間運行多個程序。

  1993年:英特爾·奔騰·處理器問世,含有3百萬個晶體管,采用英特爾0.8微米制程技術生產。

  1999年2月:英特爾發布了奔騰·III處理器。奔騰III是1x1正方形硅,含有950萬個晶體管,采用英特爾0.25微米制程技術生產。

  2002年1月:英特爾奔騰4處理器推出,高性能桌面臺式電腦由此可實現每秒鐘22億個周期運算。它采用英特爾0.13微米制程技術生產,含有5500萬個晶體管。

  2002年8月13日:英特爾透露了90納米制程技術的若干技術突破,包括高性能、低功耗晶體管,應變硅,高速銅質接頭和新型低-k介質材料。這是業內首次在生產中采用應變硅。

  2003年3月12日:針對筆記本的英特爾·迅馳·移動技術平臺誕生,包括了英特爾最新的移動處理器“英特爾奔騰M處理器”。該處理器基于全新的移動優化微體系架構,采用英特爾0.13微米制程技術生產,包含7700萬個晶體管。

  2005年5月26日:英特爾第一個主流雙核處理器“英特爾奔騰D處理器”誕生,含有2.3億個晶體管,采用英特爾領先的90納米制程技術生產。

  2006年7月18日:英特爾安騰2雙核處理器發布,采用世界最復雜的產品設計,含有17.2億個晶體管。該處理器采用英特爾90納米制程技術生產。

  2006年7月27日:英特爾·酷睿2雙核處理器誕生。該處理器含有2.9億多個晶體管,采用英特爾65納米制程技術在世界最先進的幾個實驗室生產。

  2006年9月26日:英特爾宣布,超過15種45納米制程產品正在開發,面向臺式機、筆記本和企業級計算市場,研發代碼Penryn,是從英特爾酷睿微體系架構派生而出。

  2007年1月8日:為擴大四核PC向主流買家的銷售,英特爾發布了針對桌面電腦的65納米制程英特爾·酷睿2四核處理器和另外兩款四核服務器處理器。英特爾·酷睿2四核處理器含有5.8億多個晶體管。

  2007年1月29日:英特爾公布采用突破性的晶體管材料即高-k柵介質和金屬柵極。英特爾將采用這些材料在公司下一代處理器——英特爾酷睿?2雙核、英特爾酷睿2四核處理器以及英特爾?至強?系列多核處理器的數以億計的45納米晶體管或微小開關中用來構建絕緣“墻”和開關“門”,研發代碼Penryn。采用了這些先進的晶體管,已經生產出了英特爾45納米微處理器。

  2010年11月,NVIDIA發布全新的GF110核心,含30億個晶體管,采用先進的40納米工藝制造。 


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