IC China 2016上，有個首次出現的“中電科電子裝備集團有限公司”（以下簡稱“電科裝備”）展區，這個讓業內人覺得似乎熟悉而又新鮮的公司實際是在國內電子制造設備領域里有著廣泛資源和積累的新整合出來的一個“國家隊”，在半導體裝備制造和光伏新能源設備上不斷發力的品牌。在展會前，該集團公司的首席技術官王志越接受了專訪，介紹了“電科裝備”的由來和發展目標、戰略措施。他特別強調，“電科裝備的定位是自主創新引領高端裝備向產業化、成套化發展，成為國內卓越、世界一流的裝備和新能源產品供應商、技術服務商、系統集成商。
由來
中電科電子裝備集團有限公司成立于2013年，以中國電子科技集團公司2所、45所和48所為主整合相關資源而成，是中國電子科技集團公司按現代企業制度建立的全資子公司。公司下屬3個研究所和11家控股公司，分布于全國六省市八園區，是以集成電路制造關鍵裝備和以光伏新能源產業關鍵環節研發與產業化為己任的集科研、開發、制造、服務于一體的現代高科技企業，目前形成了以集成電路裝備、新型平板顯示裝備、光伏裝備為主，涵蓋材料加工、芯片制造、先進封裝和測試檢測等各環節的電子制造裝備產業和以自主裝備與工藝技術為支撐的涵蓋鑄錠、硅片、電池、組件、系統集成、電站建設與運營完整產業鏈的光伏新能源產業。
發展重點和戰略措施
“十三五”期間，電科裝備重點發展離子注入、CMP、ECD、化學腐蝕與清洗等集成電路核心設備，實現12英寸關鍵設備產業化及局部成套核心能力，在國內居主導地位；到2020年，達到年產裝備3500臺套，實現銷售收入55億元。集成電路裝備、新型顯示裝備和光伏新能源裝備三大產業走向世界，在國內具有引領地位，世界一流、同業前三。電科裝備在IC China 2016上主要就是展示了部分這些產品。
電科裝備制定了業務發展的十六字戰略：“重點突破、平臺支撐、局部成套、集成服務”。
在著重發展裝備業務的同時，積極儲備智能制造、寬禁帶材料及裝備等新業務，重點做好智能制造產業。圍繞傳統生產線自動化、智能化改造，形成自動化成套裝備的研發、制造和系統集成服務能力，并進行應用示范推廣，成為電科裝備新的經濟增長點。
為落實集團的發展目標，電科裝備重點實施科學強基工程、技術創新工程、體制創新工程的“三大工程”，帶動電科裝備核心業務發展和創新的體系建設。
北京片區重點聚焦集成電路裝備等發展方向，爭取與北京市共建集成電路裝備研發工程中心和中電科(北京)集成電路裝備智能制造創新中心。太原片區重點聚焦平板顯示裝備等發展方向，推動山西省液晶顯示設備工程中心等升級為國家級科研創新平臺。長沙片區重點聚焦光伏新能源、傳感器等發展方向，推動薄膜傳感技術湖南省國防重點實驗室升級為國家級科研創新平臺。
在電科裝備的科技體制創新工程中，成立了科技創新發展領導小組，科技創新委員會，專家咨詢委員會，實驗室（含工程中心）專家委員會，完善組織。用好用活現有科技人才：通過剛性的制度充分給予科技部門項目策劃組織權，給予科技領軍人才的人財物支配權、技術路線決定權。鼓勵在重大項目、重大工程中優先大膽使用青年人才。
電科裝備的技術創新工程是推進電科裝備創新引導基金的建立與運行。以創新引導基金為牽引，理順各區域的專業技術布局，引導重點產業領域關鍵技術發展。
電科裝備也在開展智能制造關鍵共性基礎技術研究、關鍵智能制造裝備研發、智能生產線系統集成研究；通過技術創新工程持續提升產業核心競爭力。
在電科裝備的科技體制創新工程中，成立了科技創新發展領導小組，科技創新委員會，專家咨詢委員會，實驗室（含工程中心）專家委員會，完善組織。用好用活現有科技人才：通過剛性的制度充分給予科技部門項目策劃組織權，給予科技領軍人才的人財物支配權、技術路線決定權。鼓勵在重大項目、重大工程中優先大膽使用青年人才。
IC China專訪中電科電子裝備集團有限公司首席技術官王志越
電科裝備通過北京、太原、長沙技術研發中心和產業園的建設，切實改善電科裝備本部辦公、科研、服務基礎條件，加快構建以北京為中心的六省市八園區的完整研發體系，加快對核心裝備關鍵技術的研究，加快自主可控產品的研發，構建更加穩定的科研生產環境，進一步提高電科裝備本部頂層策劃能力、市場營銷能力和服務水平，提升企業形象。
電科裝備也將走資本經營與資本運作之路，通過IPO或重組方式實現部分業務資產上市，打造上市平臺，后續依托上市平臺開展資本運作，逐步整合注入各所各公司的優質資產，根據證券市場環境進行市值管理，通過證券化促進資產保值增值，逐步實現裝備板塊資產證券化。
在采訪結束時，作為對國內外電子裝備產業有深入觀察和參與的王志越對IC China 在近年的成長給予熱情贊揚。他說，這也是歸功于國家對發展半導體核心產業的大戰略和大基金的實施。他表示，電科裝備會充分利用這次參展的機會，尋找新客戶，強化市場信息收集與需求研判，拓寬市場開拓渠道，增強對“電科裝備”品牌的傳播。
電科裝備在IC China2016重點展出的產品
一. 離子注入機（展板形式）
離子注入機是廣泛應用于集成電路制造的一種關鍵裝備，電科裝備是國內第一家專注于集成電路離子注入機研發、生產與銷售的裝備供應商。通過十五“863”及十一五、十二五國家02重大專項的持續支持，公司具備了批量制造12英寸90-65納米大角度離子注入機的能力，該機型用于承擔中低劑量、高精度注入的工藝，如柵閥值調整、Halo注入等，已進入中芯國際生產線量產；完成了12英寸45-22納米低能大束流離子注入機研制。
在“十三五”期間，公司要形成涵蓋離子注入全套工藝的裝備體系，完成高能離子注入機的研發，以形成系列離子注入機產品，增強國產離子注入機競爭能力，突破國外設備制造商的壟斷與禁運。
二. CMP（展板形式）
化學機械拋光（Chemical Mechanical Planarization，CMP）是集成電路生產線中的核心工藝之一，技術難度僅次于光刻技術。
從2003年開始，公司一直致力于CMP設備關鍵技術的研究工作，先后投入經費上億元，完成了90nm CMP設備關鍵技術基礎預研和滿足0.25μm器件平坦化工藝要求的全自動“干進，濕出”式CMP設備研究工作，建立了CMP工藝技術研究實驗室，開發了工藝實驗樣機。“十一五”期間，在國家02專項的支持下，公司開展了90-65nm“300mm硅片單面拋光機（CMP）的開發”課題研制工作，取得了良好的效果。目前已形成覆蓋CMP后清洗系統及其工藝、光學終點檢測技術、產業化技術、推廣服務的專業團隊。
三. OCTOPUS-1300倒裝芯片鍵合設備(實物）
Octopus-1300倒裝機是一種適用于IC和LED的C2W（Chip to Wafer芯片到晶圓）芯片倒裝鍵合設備，采用Flux Dipping鍵合工藝。公司從2012 年開始研究倒裝鍵合工藝及裝備，現已成功向市場推出了C2W（Chip to Wafer）、C2P（Chipto Panel）、C2S（Chip to Substrate）三種工藝模式的機型。其中，C2W 產品為世界首創，也是目前銷售主力機型。
四. DZX-206B型在線等離子清洗機（實物）
等離子體清洗設備作為一種精密干法清洗設備，可以應用于半導體開發、集成電路開發、真空電子行業、塑料、玻璃和陶瓷表面活化以及微晶玻璃、繼電器件的后續清洗等。
2015年及2016年上半年公司共計銷售十余臺套，用戶包括南通富士通微電子、中國電科43所、中國電科55所、中國電科13所、江陰長電科技、天水華天科技、深圳氣派等。
五. HP-1201全自動劃片機（實物）
HP系列劃切機設備主要用于集成電路、電子基片、 PCB、LED、二極管、芯片、太陽能電池、熱敏電阻、光學器件、GPP、QFN、BGA等的劃切加工。適用于硅、石英、氧化鋁、氧化鐵、鈮酸鋰、壓電陶瓷和玻璃等材料。目前公司HP系列劃片機在國內集成電路、LED龍頭封裝企業已獲得大批量應用。
