長電科技是中國本土最大的封裝測試企業(yè)，也是國內(nèi)封裝測試行業(yè)首家上市公司。在硅穿孔(TSV)、RF SiP封裝及測試、3D Wafer-Level RDL、銅凸柱封裝、高密度銅線WB及FC BGA、預(yù)包封互連系統(tǒng)、3D芯片及封裝堆疊、超薄芯片減薄及堆疊(最薄50微米)、MEMS多芯片封裝等先進封裝技術(shù)上，長電科技都有著自己的獨到之處。

“現(xiàn)在越來越多的客戶采用8寸乃至12寸晶圓進行量產(chǎn)芯片設(shè)計，作為封裝測試企業(yè)，長電自然要跟隨客戶需求，對其進行支持。” 長電展臺工程師表示。

為了服務(wù)好客戶，長電需要和客戶進行深度合作，很多時候要和客戶工程師進行聯(lián)合辦公，共同解決芯片封裝中存在的問題。“尤其是對于手機企業(yè)來說，集成度越來越高，他們會提出很多定制化、個性化需求，這就需要我們及時跟進，有針對性的提供封裝、測試方案。” 長電展臺工程師介紹說。

記者了解到，今年7月，中芯長電半導(dǎo)體有限公司14納米凸塊加工量產(chǎn)儀式在江陰舉行。這標志著我國半導(dǎo)體制造的中段工藝推進到了國際最先進的量產(chǎn)工藝技術(shù)產(chǎn)業(yè)鏈。中芯長電半導(dǎo)體是由中芯國際、長電科技、國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金、美國高通公司共同投資建設(shè)的國內(nèi)首條12英寸中段硅片制造項目。

目前中芯長電半導(dǎo)體成為國內(nèi)第一家，也是唯一一家可以提供14納米凸塊加工中段硅片制造服務(wù)的公司。凸塊加工是中段硅片制造的基本工藝之一，該技術(shù)在強調(diào)高性能、低功耗、小尺寸的移動智能芯片中被廣泛地應(yīng)用，是半導(dǎo)體制造技術(shù)的重要發(fā)展方向之一。

中芯長電14nm項目的成功， 將進一步提升長電整體競爭力實力，半導(dǎo)體中段和后段生產(chǎn)工藝可以實現(xiàn)完美對接。

“現(xiàn)在芯片封裝測試技術(shù)發(fā)展很快，一些客戶提出了將芯片裸片直接封裝在PCB板中的設(shè)計，這對于封裝技術(shù)要求非常高，我們也需要及時跟進。” 長電展臺工程師表示。

此外，對比國內(nèi)客戶和國外客戶的設(shè)計需求，長電展臺工程師坦誠的表示：“在電子領(lǐng)域，我們和國際先進水平的差距還很大，有一些領(lǐng)域可以說還有幾十年的差距。目前國際公司對于芯片的集成度要求非常高，都在使用最新的生產(chǎn)工藝、封裝測試技術(shù)。而國內(nèi)企業(yè)大多數(shù)更加重視低成本，對于新技術(shù)的研發(fā)、引入還是相對緩慢。”