今年中旬傳出Intel退出智能手機市場的消息，就連最堅定的盟友華碩在今年發(fā)布的ZenFone手機上面也全面使用高通驍龍芯片。不過有消息稱，Intel并沒有完全放棄智能手機市場這塊大肥肉，最快會在2018年重新回歸手機芯片市場。
殺回了 10nm芯片大戰(zhàn)火爆英特爾怎能缺席
該消息據(jù)說來自于英特爾前員工在 Linkedln上的爆料，可信性比較高。該員工聲稱，Intel將于2018年發(fā)布的這款移動芯片代號為Ice Lake，基于英特爾第二代10納米工藝打造，采用最新的 GPU 和 CPU 架構(gòu)，這些新技術(shù)能夠保證性能足夠強大的同時，能耗也更低。
Ice Lake 芯片還將加入“Computer Vision”計算視覺引擎，加深對混合現(xiàn)實應(yīng)用的優(yōu)化，其他一些技術(shù)還包括自動駕駛、 ADAS 以及專門加速語音識別的硬件等等。未來很可能應(yīng)用在微軟Surface手機上面。
本站內(nèi)容除特別聲明的原創(chuàng)文章之外，轉(zhuǎn)載內(nèi)容只為傳遞更多信息，并不代表本網(wǎng)站贊同其觀點。轉(zhuǎn)載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權(quán)歸版權(quán)所有權(quán)人所有。本站采用的非本站原創(chuàng)文章及圖片等內(nèi)容無法一一聯(lián)系確認(rèn)版權(quán)者。如涉及作品內(nèi)容、版權(quán)和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當(dāng)措施，避免給雙方造成不必要的經(jīng)濟損失。聯(lián)系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。