《電子技術(shù)應(yīng)用》
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半導(dǎo)體巨頭角力CES 上演先進(jìn)制程頂尖對(duì)決

2017-01-13
關(guān)鍵詞: CES 半導(dǎo)體

2017年1月5~8日于美國登場的消費(fèi)性電子展(CES),不但可看出全年全球資訊科技產(chǎn)業(yè)的主流趨勢,更反映出各大廠產(chǎn)品、技術(shù)的角力情況。事實(shí)上,若以半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用面來看,2017年CES展已顯示汽車電子、擴(kuò)增實(shí)境(AR)、虛擬實(shí)境(VR)、人工智慧(AI)、5G技術(shù)等將持續(xù)引領(lǐng)科技的發(fā)展,而各個(gè)重量級(jí)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者在晶片競爭上的較勁仍是焦點(diǎn)之一,同時(shí)Intel更出乎市場意料于CES展中對(duì)外釋出10nm產(chǎn)品的進(jìn)度,也讓Intel與臺(tái)積電的先進(jìn)制程之爭再度浮上臺(tái)面。

首先就2017年消費(fèi)性電子展(CES)所引領(lǐng)的科技趨勢而言,汽車電子方面更加聚焦于自駕車,包括Tesla、GM、Volvo、Ford均已投入自駕車的布局,而智慧車帶動(dòng)超效能運(yùn)算,包括Qualcomm、Intel、Nvidia、聯(lián)發(fā)科等大廠,已從消費(fèi)產(chǎn)品晶片切入車用晶片市場。
至于擴(kuò)增實(shí)境、虛擬實(shí)境的參展家數(shù)則出現(xiàn)倍增,顯然此市場仍持續(xù)擴(kuò)大,持續(xù)吸引廠商投入,并可見AR硬體新品中搭載Intel、Qualcomm、Nvidia等業(yè)者影像處理及低功耗晶片的情況。至于人工智慧方面,機(jī)器學(xué)習(xí)是最多廠商投入的,其次是自然語言處理及圖像辦識(shí),而人工智慧方面的半導(dǎo)體主要代表廠商即是Nvidia,另外Google、Intel、IBM等,也正積極投入學(xué)習(xí)性能達(dá)目前GPU 10倍~1,000倍的人工智慧專用型晶片。
若以上述半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的應(yīng)用潮流來看,也相當(dāng)符合臺(tái)積電先前所提有關(guān)于中長期的成長動(dòng)能,意即未來臺(tái)積電營運(yùn)成長動(dòng)能將來自于以智慧型手機(jī)為主的行動(dòng)裝置市場、支援深度學(xué)習(xí)及人工智慧的高效能運(yùn)算(HPC)市場、每年維持穩(wěn)定成長且朝自動(dòng)駕駛目標(biāo)發(fā)展的汽車電子市場、可讓萬物互聯(lián)的物聯(lián)網(wǎng)市場等四大市場,其中高效運(yùn)算應(yīng)用領(lǐng)域包括虛擬實(shí)境及擴(kuò)增實(shí)境、人工智慧、資料中心、網(wǎng)路處理器等應(yīng)用。

其次在集成電路設(shè)計(jì)業(yè)者的晶片新產(chǎn)品競爭上,Qualcomm依舊展現(xiàn)霸主氣勢,以超強(qiáng)行銷來打熱旗艦款S835晶片,定位音訊、眼球追蹤、手勢辨識(shí)別技術(shù),也聚焦電池續(xù)航力、沉浸式體驗(yàn)、拍攝效能、連接能力、安全性、支持機(jī)器學(xué)習(xí)等亮點(diǎn),顯然此晶片大幅加深VR及AR的支援度,并將由小米6搶先搭載,后續(xù)Samsung、宏達(dá)電也將陸續(xù)采用。而Intel、Nvidia、AMD也不遑多讓,其中Intel發(fā)表代號(hào)為Kaby Lake的第7代Core處理器系列、為人工智慧推出的Intel Nervana平臺(tái),同時(shí)推出Intel Go,此款是針對(duì)汽車解決方案的全新車載開發(fā)平臺(tái),橫跨汽車、連網(wǎng)、云端等領(lǐng)域。而Nvidia則發(fā)表GTM 1000 Ti系列新繪圖晶片,體現(xiàn)公司近來在GPU運(yùn)算效能發(fā)展的成果,AMD則推出十年來最強(qiáng)Zen架構(gòu)處理器及Vega 10顯示晶片。聯(lián)發(fā)科則以智慧家庭新應(yīng)用、車聯(lián)網(wǎng)、人工智慧、新款穿戴應(yīng)用晶片,來搶進(jìn)物聯(lián)網(wǎng)的布局。

最后在臺(tái)積電、Intel兩強(qiáng)先進(jìn)制程的頂尖對(duì)決方面,Intel在CES祭出10nm處理器Cannon Lake打造的終端產(chǎn)品,意謂半導(dǎo)體三雄Intel、臺(tái)積電、Samsung將于2017年內(nèi)陸續(xù)推出10nm制程,屆時(shí)三方在矽間閘、金屬間距、耗電高低、良率變化、效能水準(zhǔn)、成本控制等層面的表現(xiàn)將受到市場檢驗(yàn)。


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