去年全球半導體資本支出成長5.1%,研調機構顧能 (Gartner)預估,今年半導體資本支出將逼近700億美元, 將較去年再成長2.9%。
顧能表示,智慧手機市場需求優于預期,儲存型快閃記憶體(NAND Flash)嚴重供不應求,去年底支出增加,是驅動去年整體半導體資本支出強勁成長的主要動力。
今年NAND Flash仍將持續供不應求,顧能指出,記憶體較預期早復蘇,將驅動今年半導體成長。
晶圓代工方面,顧能表示,不僅蘋果、高通、聯發科及海思行動處理器將驅動先進制程晶圓需求,整合面板驅動IC及指紋辨識控制晶片也將帶動成熟制程晶圓需求,晶圓代工成長將持續超越整體半導體市場。
顧能預估,今年全球半導體資本支出將達699.36億美元,將較去年再成長2.9%;明年資本支出可望進一步達736.13億美元,將再成長5.3%。
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