根據(jù)國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終硅晶圓產(chǎn)業(yè)分析報(bào)告顯示，2016年全球硅晶圓出貨總面積較2015年增加3%，且總營(yíng)收略微成長(zhǎng)1%。

2016年硅晶圓出貨總面積為10,738百萬(wàn)平方英吋(million square inches；MSI)，高于2015年市場(chǎng)最高點(diǎn)的10,434百萬(wàn)平方英吋。2016年?duì)I收總計(jì)72.1億美元，較前年?duì)I收71.5億美元成長(zhǎng)1%。

SEMI臺(tái)灣區(qū)總裁曹世綸表示，雖然整體營(yíng)收因單價(jià)下跌而低于先前水平，2016年半導(dǎo)體硅晶圓出貨量仍連續(xù)三年成長(zhǎng)，創(chuàng)下歷史新高。

硅晶圓乃打造半導(dǎo)體的基礎(chǔ)構(gòu)件，對(duì)于計(jì)算機(jī)、通訊、消費(fèi)性電子等所有電子產(chǎn)品來(lái)說(shuō)，都是十分重要的組件。硅晶圓經(jīng)過(guò)高科技設(shè)計(jì)，外觀為薄型圓盤(pán)狀，且直徑分為多種尺寸(1吋到12吋)，半導(dǎo)體組件或“芯片”多半以此為制造基底材料。

該分析調(diào)查中所引述之所有數(shù)據(jù)包含原始測(cè)試晶圓片(virgin test wafer)、外延硅晶圓(epitaxial silicon wafers)等晶圓制造商出貨給終端使用者之拋光硅晶圓，但不包括非拋光硅晶圓(non-polished silicon wafer)或再生晶圓(reclaimed wafer)。