2月20日，小米用“我心澎湃”給松果處理器下了第一個定義。第一枚“自主研發(fā)”的 CPU，里程碑的意義令小米心潮澎湃。
一周后，我們終于能夠目睹松果處理器究竟有多少料，讓米粉“高潮迭起”。在發(fā)布會前，筆者覺得很有必要，跟大家再仔細(xì)扒一扒，松果處理器的前世今生，以及“自主研發(fā)”背后的疑點。
小米為何要做處理器
首先，為何小米一定要做處理器呢？小編算一筆賬你就知道了。小米目前可選的手機(jī)處理器有高通、聯(lián)發(fā)科。除開了處理器部分的價錢外還有高額專利費（用聯(lián)發(fā)科處理器也要），我來告訴你小米一年要交多少專利授權(quán)費用：
高通通訊專利授權(quán)費用算法：每臺手機(jī)基準(zhǔn)售價的 65% 作為基數(shù)，從基數(shù)內(nèi)收取 5% 的授權(quán)費。
按照小米每年 7000 萬臺手機(jī)，平均售價 1000 元來算，等式如下：
70，000，000 × 1000 × 65% × 5% =2，275，000，000
粗略計算，一年的專利授權(quán)費用達(dá)到 22 億。
當(dāng)小米使用了松果處理器，借用聯(lián)芯在通訊方面的專利繞過部分高通通訊專利，理論上能將專利授權(quán)費降到 3% 左右。
換算一番，小米用了松果處理器后，一年至少能省下 4550 萬。
至于做松果處理器時 ARM 的授權(quán)，這個 IP 授權(quán)費用僅占 1% 左右。ARM 的 IP 授權(quán)費比高通的收費良心太多。
ARM 全球授權(quán)一年掙 15 億美元左右，而高通一年的收入高達(dá) 240 億美元，其中過半為專利授權(quán)費用。
可想而知，與聯(lián)芯合作生產(chǎn)處理器芯片，借用聯(lián)芯的專利繞過高通專利授權(quán)費，遠(yuǎn)比向高通支付高額授權(quán)費實惠。
其次，當(dāng)做出松果處理器，小米能夠趁機(jī)拋棄聯(lián)發(fā)科中低端產(chǎn)品，以松果替代聯(lián)發(fā)科地位，去除聯(lián)發(fā)科性能差的負(fù)面影響。
此外，小米還能夠獲得一個“自研處理器”的炒作機(jī)會，聯(lián)芯也能在處理器生產(chǎn)上獲得長足的長進(jìn)。一石幾鳥的事情，換做是我，必做！
松果的前世今生
如此一來，松果就出世了。松果，英文名：Pinecone。小米把它叫做“芯片”，在專業(yè)術(shù)語上，芯片包含了處理器部分，所以你也可以直接叫它處理器。松果處理器是小米和聯(lián)芯合作的產(chǎn)物，冠名小米大概是考慮到小米在手機(jī)行業(yè)的影響。說到小米和聯(lián)芯，他倆就很有淵源了。
聯(lián)芯：大唐電信旗下公司，整合了大唐移動通信 TD-SCDMA 終端以及大唐集團(tuán)內(nèi)部資源而生。
至于大唐電信，是國務(wù)院國有資產(chǎn)監(jiān)管委員會管理的一家高新科技國企。（真正的國產(chǎn)芯）
聯(lián)芯致力于提供滿足 3G 和 B3G/4G 用戶需求的終端關(guān)鍵技術(shù)、終端整體解決方案、專業(yè)測試終端及業(yè)務(wù)和應(yīng)用。產(chǎn)品包含手機(jī)、終端協(xié)議、無線網(wǎng)卡以及處理器芯片。
聯(lián)芯與小米之間的淵源要追溯到 2014 年，松果科技與聯(lián)芯簽下 1.03 億的《SDR1860 平臺技術(shù)轉(zhuǎn)讓合同》。而在 2015 年，紅米 2A 更是選用了聯(lián)芯的 L1860C 四核處理器。可以說小米是一路扶持著聯(lián)芯成長的，可謂再生父母。
為什么要和聯(lián)芯合作生產(chǎn)處理器？
做手機(jī)處理器的廠商不多，除去已經(jīng)退出市場的英偉達(dá)以及德州儀器還剩下海思、展訊、高通、聯(lián)發(fā)科、三星、蘋果、聯(lián)芯。
海思專供華為，蘋果自產(chǎn)自銷；
三星處理器供不應(yīng)求，自家使用的占比也不大，國內(nèi)僅有魅族能用得上；
展訊被清華紫光收購，處理器的方向也更多傾向于功能機(jī)以及 PDA ，不符合小米專注手機(jī)處理器的需求。
高通處理器性能雖高，售價以及授權(quán)費同樣高得離譜。
聯(lián)發(fā)科處理器口碑差，本身性能也不佳，不適合小米長久使用。
這么一來，除了聯(lián)芯，小米別無他選。
于是聯(lián)芯 + 小米 = 松果科技這個等式成立了。松果的員工主要就是聯(lián)芯的員工分流而來，芯片最后的封裝測試以及精圓制造則是直接交回聯(lián)芯處理。雷軍扮演著一個投資人的角色，為研發(fā)提供充足的資金。小米與聯(lián)芯的合作，得到了雙贏的結(jié)果：
處理器聯(lián)芯來做，產(chǎn)品小米來推，小米得到名利，聯(lián)芯也順勢搭上了大船。
這次真的跟自研沒關(guān)系
至于網(wǎng)上盛傳的自主研發(fā)。
仔細(xì)一看，小米這次的宣傳海報上，沒有出現(xiàn)任何跟“自主研發(fā)”沾邊的字眼。
這么大的一個噱頭，小米不要？還是那句話 —— 事出反常必有妖。大膽說一句，小米松果芯片，可能真的和“小米自研”沒有關(guān)系。
綜合目前的信息，松果芯片參數(shù)如下：
架構(gòu)：8 × ARM Cortex-A53（4× 2.2GHz+4×1.7GHz）
GPU： ARM Mali-T860 MP4
工藝：中芯國際 28nm
基帶：聯(lián)芯提供在網(wǎng)上看到這樣寫松果處理器性能的 —— 發(fā)熱比驍龍 810 好，工藝比驍龍 615 強(qiáng)，GPU 比麒麟 650 犀利，拳打高通腳踢華為！
實事求是的告訴你，第一代松果處理器的性能只有聯(lián)發(fā)科 Helio P10~P20 的級別，略勝于驍龍 625。基帶部分，目前聯(lián)芯的基帶是沒法實現(xiàn)全網(wǎng)通的。..
聯(lián)發(fā)科 P10 的性能，無全網(wǎng)通功能，妥妥的百元機(jī)芯片。百元機(jī)芯片咱就如實說，第一次做芯片能超過的 Helio P10 也知足了，比華為剛做處理器的時候強(qiáng)多了。另外，對于“自主研發(fā)”這個字眼，小米還是不提為好。
按上文給出的處理器信息：
松果處理器的微架構(gòu)套用 ARM 方案；指令集來自 ARM；GPU 來自 ARM；中芯國際代工生產(chǎn)。全套方案唯有基帶算得上是自研。然而，僅有基帶的自研算不上整個處理器的自研。
自研處理器的標(biāo)準(zhǔn)在于內(nèi)部結(jié)構(gòu)、微架構(gòu)等各方面的“自主化”。而最主要的位架構(gòu)自主化，小米松果也沒有出現(xiàn)。
結(jié)合以上的信息，筆者認(rèn)為，小米的第一款松果處理器不算自主研發(fā)。
“自主研發(fā)”這頂帽子有目前小米無法承受之重。難得小米找到了一個準(zhǔn)確的目標(biāo)，不如適當(dāng)放寬心，給小米處理器一條活路。
· 點評 ·
小米做松果處理器，主要就是為了省錢，這是事實。當(dāng)然，萬一在以后的某一天，小米做出了媲美高通的處理器，那雷軍就是人生贏家了。其實，找到一家好的合作方去研發(fā)處理器真的是一個一石好多鳥的方法。一來可以降低國外大廠對國產(chǎn)手機(jī)的掌控力；二來可以降低生產(chǎn)手機(jī)的成本；其次還可以給國產(chǎn)處理器一個機(jī)會，萬一成功了就是下一個華為。
小米做松果處理器，筆者給的評價仍然是正面的。
它不發(fā)燒，但有了自家的處理器總是踏實；
它沒有自主研發(fā)，但開始就是最好的嘗試；
它性能落后，但它有前途，這就夠了。
