國產(chǎn)手機(jī)品牌小米將在2月28日發(fā)布它第一款手機(jī)芯片，這引發(fā)了大家對國產(chǎn)手機(jī)芯片的關(guān)注，那么當(dāng)前國產(chǎn)手機(jī)芯片與外國手機(jī)芯片的優(yōu)劣勢在哪些地方呢？

當(dāng)前的全球手機(jī)芯片霸主是高通，其代表著手機(jī)芯片企業(yè)的最高水平，在CPU、GPU、基帶等方面都居于領(lǐng)先地位，特別是在基帶技術(shù)上其一直都是市場的領(lǐng)導(dǎo)者，它剛發(fā)布了支持1.2Gbps的X20基帶。

當(dāng)前中國大陸手機(jī)芯片廠商主要有華為海思、展訊和即將發(fā)布芯片的小米，其中華為海思的技術(shù)水平最高。去年底其發(fā)布的麒麟960代表著它在CPU、GPU、基帶技術(shù)上達(dá)到一個新的高度，這款芯片的CPU和GPU性能與手機(jī)芯片老大高通當(dāng)時的高端芯片驍龍821相當(dāng)，這也是國產(chǎn)手機(jī)芯片首次在GPU性能上追上高通，這有利于華為發(fā)展其VR產(chǎn)品，基帶支持L T ECat12/Cat13技術(shù)，值得注意的是它已可以支持全網(wǎng)通。

展訊在技術(shù)研發(fā)方面要落后于華為海思和高通，其當(dāng)前最先進(jìn)的芯片為SC9860，其為八核A53架構(gòu)，這與高通和華為海思的中端芯片相當(dāng)。基帶技術(shù)支持除CDMA外的五模（TD-LTE/FDDLTE/TD-SCDMA/WCDMA），這也是國產(chǎn)手機(jī)芯片企業(yè)中第二家可以支持五模的芯片企業(yè)，SC9860支持LTECat7技術(shù)。

小米即將發(fā)布的芯片只是一顆手機(jī)處理器，并沒有整合基帶，其處理器同樣為八核A53架構(gòu)，性能方面估計(jì)與展訊SC9860相當(dāng)，不過據(jù)說它有一款性能與華為海思的麒麟960相當(dāng)?shù)奶幚砥髡陂_發(fā)當(dāng)中。小米與華為海思和展訊的差距主要在基帶方面，這也是手機(jī)芯片中技術(shù)難度最高的部分，蘋果開發(fā)的A系手機(jī)處理器性能位居移動處理器之首，不過至今蘋果都未能研發(fā)出自己的基帶就是一種證明。

中國臺灣的聯(lián)發(fā)科是全球第二大手機(jī)芯片企業(yè)，其處理器性能與華為海思相當(dāng)，主要的優(yōu)勢在于多核研發(fā)，其首先開發(fā)出十核處理器，也是全球芯片企業(yè)中首先研發(fā)出三叢集架構(gòu)的。不過它在基帶技術(shù)研發(fā)方面要落后于華為海思和高通，讓人意外的是去年在研發(fā)支持LTE Cat7技術(shù)的基帶上落后于展訊，直到近期的helioX 30上市才結(jié)束了缺乏支持LTE Cat7以上技術(shù)芯片的尷尬。

高通是全球的手機(jī)芯片霸主，憑借著領(lǐng)先的技術(shù)優(yōu)勢因此一直都是三星和國產(chǎn)手機(jī)品牌旗艦手機(jī)首選的芯片供應(yīng)商，小米早年得以迅速崛起就是因?yàn)楦咄▋?yōu)先供應(yīng)其高端芯片而贏得了“性能發(fā)燒”的美譽(yù)。高通另一個殺手锏是它擁有的專利優(yōu)勢，由于其擁有CDM A技術(shù)的壟斷性專利，因此所有采用3G技術(shù)的芯片企業(yè)和手機(jī)企業(yè)都要獲得它的授權(quán)，借助這種專利優(yōu)勢和其芯片技術(shù)優(yōu)勢霸主地位穩(wěn)固，安兔兔的數(shù)據(jù)顯示，2016年其占有全球手機(jī)新市場的份額高達(dá)57.41%，不過這種專利優(yōu)勢在4G標(biāo)準(zhǔn)上有所削弱。

華為海思的芯片目前只是供應(yīng)給自家的華為手機(jī)采用，由于其擁有自家的高端芯片，因此可以按照自己的規(guī)劃更新手機(jī)產(chǎn)品線，逐漸在國產(chǎn)手機(jī)品牌中突圍而出，而華為手機(jī)多年來也堅(jiān)持在自家的高端手機(jī)上只采用華為海思的芯片，互相支持下獲得了今天的成績。憑借著華為手機(jī)的支持，據(jù)安兔兔的數(shù)據(jù)，華為海思占有手機(jī)芯片5.73%的市場份額，據(jù)ICInsights的數(shù)據(jù)，就營收來看華為海思位居全球前20名芯片企業(yè)第19名（去除臺積電、格羅方德、聯(lián)電三大半導(dǎo)體代工廠后）。

展訊雖然在技術(shù)方面較為落后，不過由于它向全球手機(jī)企業(yè)供應(yīng)芯片，它擁有類似聯(lián)發(fā)科的turnkey方案（估計(jì)華為海思的芯片整合度方面要比高通、聯(lián)發(fā)科和展訊的低），這可以幫助手機(jī)企業(yè)降低技術(shù)研發(fā)難度和成本，快速推出手機(jī)，此外它也以比高通和聯(lián)發(fā)科更進(jìn)取的價格以搶奪客戶，因此成為全球第三大手機(jī)芯片企業(yè)。目前展訊是三星的芯片供應(yīng)商，在非洲市場占有近四成市場份額的中國手機(jī)品牌傳音主要采用它的芯片，在印度市場也獲得一定的市場份額。

小米即將推出自己的手機(jī)芯片，如上所述這只是一顆處理器，由于剛進(jìn)入該行業(yè)，其芯片要獲得完美的表現(xiàn)還得搭載于手機(jī)上進(jìn)行改進(jìn)。當(dāng)年聯(lián)發(fā)科剛推出手機(jī)芯片的時候就花了很長的時間與深圳的山寨手機(jī)企業(yè)合作，逐漸在應(yīng)用中解決問題，才能在手機(jī)中穩(wěn)定運(yùn)行。華為海思從推出第一款芯片K 3到推出完美的麒麟920也花了5年多時間。小米也要經(jīng)歷這個過程。