10納米工藝的流片成本高達4000萬美金，盈利門檻為出貨5000萬顆以上，展訊AP布局落后，紫光集團正計劃在2018年讓實力子公司展訊通信上市輸血，加速追趕高通、聯發科。

據報道，紫光集團正計劃在2018年讓實力子公司展訊通信上市。展訊通信是設計和開發智能手機核心零部件半導體的大型企業，因促進中國低價位智能手機的普及被廣為人知。通過上市將提高籌資能力，加速實現增長。

據悉，紫光集團計劃把旗下開展相同業務的展訊通信與銳迪科微電子合并為持股公司上市。候選上市地點為上海或深圳的證券市場。紫光集團的公關負責人并未介紹詳情，但承認正在為上市做準備。

展訊通信通過對智能手機的開發提供支援來銷售自家產品，推動了低價位智能手機的普及。這原本是臺灣同行聯發科發明的業務模式，但展訊通信通過低價格路線實現了迅猛增長。2016財年（截至2016年12月）的銷售額超過125億元，僅次于行業內最大的美國高通和聯發科。

展訊通信目前主要為韓國三星電子的廉價版智能手機供貨，印度Micromax等新興市場國家的大型智能手機企業也是其客戶。

展銳面臨巨大資金壓力

公開信息顯示，2016-2020年智能手機仍將是各大應用處理器（AP）廠商的主要出貨應用，每年所占比重都將在8成以上，對聯發科、展訊等所占比重更將達到9成。

過去，展訊通過殺價競爭中雖提升其市場占有率，但犧牲獲利，連帶導致產品布局速度落后，2016年其16nm新產品雖在規格上有符合市場需求，但因研發資源上的限制及技術落差，導致產品成熟度仍低，無法滿足市場需求。

目前，10納米工藝的流片成本是4000萬美金，而盈利門檻是出貨5000萬顆以上。單單流片成本就夠展訊喝一壺的，紫光集團通過讓展訊上市融資，可大幅減輕研發生產下一代移動芯片的資金壓力。

另外，展訊產品布局缺乏熱門的物聯網或其他智能連網設備應用，銳迪科正好形成互補。銳迪科很早就開始了物聯網領域的布局，2014年3月即推出了其第一顆專門面向物聯網的芯片產品RDA8851GL，此后與運營商合作緊密，動作頻頻，去年就在主推物聯網平臺——銳連。2016年物聯網芯片出貨僅2億套，還處于市場早期，現階段銳迪科需要資金持續輸血。

隨著5G臨近，智能終端設備需要更多的射頻元件，銳迪科是國內知名的PA供應商，在射頻器件耕耘多年，與展訊AP產品有極強的互補性，未來可提供移動終端SoC整體解決方案。此前，高通就通過與TDK合作成立合資公司殺入射頻市場。

根據IC insights數據，最近兩年，聯發科研發投入在快速提升。聯發科2016年的研發費用支出也達到17.3億美元，占總營收金額的20.2%，較2015年的支出金額增長13%，是研發金額支出前十大半導體公司中增長最快的一家公司。

展訊作為全球第三大AP供貨商，與高通、聯發科的差距越來越大，亟需大量資金來緩解壓力。雖然迫不得已，上市已成為展訊迫在眉睫的大事。