去年11月份，全球三大EDA工具軟件廠商巨頭之一的Mentor Graphics被西門子以45億美元現金方式收購，引起業內不少關注。今天，三大巨頭之一的Cadence發布了業界首款已通過產品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium。然而，你是不是不知道EDA在IC設計中有多重要，你是不是對EDA行業及這三大EDA工具廠商還不夠了解。看完以下內容你就明白了。
■ Cadence發布新仿真平臺
今天， Cadence公司發布了業界首款已通過產品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium？。基于多核并行運算技術，Xcelium？ 可以顯著縮短片上系統（SoC）面市時間。
較Cadence上一代仿真平臺，Xcelium？ 單核版本性能平均可提高2倍，多核版本性能平均可提高5倍以上。Cadence?Xcelium仿真平臺已經在移動、圖像、服務器、消費電子、物聯網（IoT）和汽車等多個領域的早期用戶中得到了成功應用，并通過產品流片驗證。
Cadence是一個專門從事電子設計自動化（EDA）的軟件公司，由SDA Systems和ECAD兩家公司于1988年兼并而成。是全球最大的電子設計技術（Electronic DesignTechnologies）、程序方案服務和設計服務供應商。其解決方案旨在提升和監控半導體、計算機系統、網絡工程和電信設備、消費電子產品以及其它各類型電子產品的設計。
產品涵蓋了電子設計的整個流程，包括系統級設計，功能驗證，IC綜合及布局布線，模擬、混合信號及射頻IC設計，全定制集成電路設計，IC物理驗證，PCB設計和硬件仿真建模等。 其總部位于美國加州圣何塞（San Jose），在全球各地設有銷售辦事處、設計及研發中心。2016年，Cadence被《財富》雜志評為“全球年度最適宜工作的100家公司”。
■ 什么是EDA工具？
EDA是IC電子行業必備的設計工具軟件，是IC產業鏈最上游的子行業。Cadence、Synopsys、Mentor Graphics是EDA工具軟件廠商全球三大巨頭。去年11月份，Mentor Graphics被西門子以45億美元現金方式的收購。
EDA工具是電子設計自動化（ElectronicDesignAutomation）的簡稱，是從計算機輔助設計（CAD）、計算機輔助制造（CAM）、計算機輔助測試（CAT）和計算機輔助工程（CAE）的概念發展而來的。利用EDA工具，工程師將芯片的電路設計、性能分析、設計出IC版圖的整個過程交由計算機自動處理完成。
由于上世紀六十七年代，集成電路的復雜程度相對偏低，這使得工程師可以依靠手工完成集成電路的設計、布線等工作。但隨著集成電路越來越復雜，完全依賴手工越來越不切實際，工程師們只好開始嘗試將設計過程自動化，在1980年卡弗爾．米德和琳．康維發表的論文《超大規模集成電路系統導論》提出了通過編程語言來進行芯片設計的新思想，加上集成電路邏輯仿真、功能驗證的工具的日益成熟，使得工程師們可以設計出集成度更高且更加復雜的芯片。
1986年，硬件描述語言Verilog問世，Verilog語言是現在最流行的高級抽象設計語言。1987年，VHDL在美國國防部的資助下問世。這些硬件描述語言的問世助推了集成電路設計水平的提升。隨后，根據這些語言規范產生的各種仿真系統迅速被推出，這使得設計人員可對設計的芯片進行直接仿真。隨著技術的進步，設計項目可以在構建實際硬件電路之前進行仿真，芯片布線布局對人工設計的要求和出錯率也不斷降低。
時至今日，盡管所用的語言和工具仍然不斷在發展，但是通過編程語言來設計、驗證電路預期行為，利用工具軟件綜合得到低抽象級物理設計的這種途徑，仍然是數字集成電路設計的基礎。一位從事CPU設計的工程師表示，“在沒有EDA工具之前，搞電路要靠人手工，對于大規模集成電路有上億晶體管的設計用手工簡直是不可為的。可以說有了EDA工具，才有了超大規模集成電路設計的可能”。
■ 聽ARM和ST怎么說？
Cadence公司發布業界首款已通過產品流片的第三代并行仿真平臺Xcelium？。ARM和ST都發表了自己的看法。
“不論是ARM還是我們的合作伙伴，交付產品以達到客戶預期的能力，不可避免的需要快速和嚴格的驗證環節，”ARM公司技術服務產品部總經理Hobson Bullman說，“Xcelium并行仿真平臺對于基于ARM的SoC設計，在門級仿真獲得4倍的性能提升，在RTL仿真獲得5倍的性能提升。基于這些結果，我們期待Xcelium可以幫助我們更快和更可靠的交付最復雜SOC，”
“針對智能汽車和工業物聯網應用中復雜的28nm FD－SOI SoC和ASIC設計，快速和可擴展的仿真是滿足嚴苛開發周期的關鍵！” 意法半導體公司CPU團隊經理Francois Oswald說到，“我們使用CadenceXcelium并行仿真平臺，在串行模式DFT仿真中得到8倍的速度提升，所以數字和混合信號SoC驗證團隊選擇Xcelium作為標準的仿真解決方案。”
■
Xcelium仿真平臺具備哪些優勢呢？
多核仿真，優化運行時間，加快項目進度。第三代Xcelium仿真平臺源于收購Rocketick公司帶來的技術，是業內唯一正式發布的基于產品流片的并行仿真平臺。利用Xcelium可顯著縮短執行時間，在寄存器傳輸級（RTL）仿真可平均提速3倍，門級仿真可提高5倍，DFT仿真可提高 10倍，節約項目時間達數周至數月。
應用廣泛：Xcelium仿真平臺支持多種最新設計風格和IEEE標準，使工程師無需重新編碼即可提升性能。
使用方便：Xcelium仿真平臺的編譯流程將設計與驗證測試環境代碼分配至最優引擎，并自動選取最優CPU內核數目，提高執行速度。
采用多項專利技術提高生產力（申請中）：優化整個SoC驗證時間的新技術包括：為達到快速驗證收斂的SystemVerilog Testbench覆蓋率和多核并行編譯。
“在設計開發高質量新產品時，驗證通常是最耗費成本和時間的環節，”Cadence公司高級副總裁兼數字簽核事業部和系統驗證事業部總經理AnirudhDevgan博士表示。“Xcelium仿真平臺、JasperGold?Apps、Palladium? Z1企業級仿真平臺和Protium？ S1 FPGA原型驗證平臺共同構成了市場上最強大的驗證產品套件，幫助工程師加快設計創新的步伐。”
全新Xcelium仿真平臺是Cadence驗證套件家族的新成員，繼承Cadence的創新傳統，并全面符合Cadence系統設計實現（SDE）戰略，該戰略的宗旨是幫助系統和半導體設計公司有效的開發更完整、更具競爭力的終端產品。該驗證套件（Cadence Verification Suite）包含最先進的核心引擎技術，采用多種驗證架構技術及解決方案，幫助客戶優化設計質量，提高生產力，滿足不同應用和垂直領域的驗證需求。
Cadence同時發布Protium S1 FPGA原型驗證平臺——Cadence驗證產品家族的新成員，原型驗證時間縮短最高達50％。
■ 關于Cadence，知乎上有這些討論
1、初學Cadence IC的小白應該在哪些論壇或者社交平臺提問？
知乎網友薛矽推薦：
官方的：Forums － － Cadence Technology Forums
國外論壇：The Designer＇s Guide Community Forum、Forumfor Electronics
國內論壇：中國電子頂級開發網論壇、國內頂級電子論壇，最活躍的電子工程師交流社區
書本的話早一點的有何樂年的《模擬集成電路設計與仿真》
新出的如：《CMOS模擬集成電路設計與仿真實例――基于Cadence ADE》
2、synopsys，mentorgraphic和cadence這三家公司對比？各方面有什么差別？
知乎網友Forever snow回答：
● 公司基本情況
● 公司業務
EDA公司業務相似，可以分為以下幾塊 ：1 、Total solution。 包括模擬，數字前端、后端、dft、signoff一整套工具。 2 、AdvancedIP／Library。例如DDR、PCIe、Flash等。 3 、Customersupport and training。
● 按照EDA工具來進行對比
＊模擬仿真與版圖：CadenceVirtuoso平臺目前使用最為廣泛。
＊數字前端： RTL仿真－－ Synopsys的VCS。Mentor的Modelsim。 綜合SynopsysDesign complier占主導地位。Cadence也有相應產品Genus。
＊數字后端： Synopsys的ICC／ICC2與Cadence的EDI／Innovus業內使用最多。其中上一代工具ICC要比EDI有更多的客戶群，而新一代的Innovus有趕超ICC2的趨勢。Mentor的Olympus，使用客戶很少。
＊DFT：BSCAN－－Mentor的BSDArchit，Sysnopsy的BSD CompilerMBIST－－Mentor的MBISTArchitect 和Tessent mbist ATPG－－Mentor的TestKompress 和Synopsys TetraMAX Scan chain－－Synopsys 的DFTcompiler
＊Signoff：Timing－－Synopsys PT占主導地位。Cadence tempus也有一部分客戶在用。 Physical－－ MentorCalibre占主導地位。Synopsys的ICV，Cadence的PVS也有占小部分份額。
小結：Cadence的優勢在于模擬設計和數字后端。 Synopsys的優勢在于數字前端、數字后端和PT signoff。 Mentor的優勢是Calibre signoff和DFT。
國內員工福利 Cadence國內主要在上海，北京。薪資屬于業界中上，有5％的補充公積金。年假15天，病假12天。每年有兩次左右的teambuilding，還有機會去美國總部培訓。（每年還有5天志愿者假，可以去參加公司或者社會上的志愿者活動。） Synopsys應屆生工資比Cadence稍高，有5％的補充公積金。應屆畢業生年假18天，應該是國內IC界年假最多的！ Mentor國內人數較少。
■ 全球三大EDA軟件巨頭眼里的芯片設計挑戰
Cadence認為：軟件對半導體公司來說是個新挑戰，因為他們傳統只設計硬件，現在還要設計軟件。為此，Cadence把新的EDA轉型稱作EDA360。EDA360希望幫助半導體公司解決三個層次的問題：1，系統實現，包括早期的軟件開發，系統級的驗證和糾錯；2， SoC（系統芯片）實現，幫助客戶去解決SoC中像reware的問題等底層軟件的開發，以及與器件相關的軟件開發；3， 芯片實現層次，主要解決傳統問題，包括低功耗等。
盡管Cadence擁有從IC設計到PCB（印制電路板）、系統設計一整套平臺，但還需要整個產業的合作，諸如IP供應商、IP（知識產權）和設計服務公司、代工廠、與硬件相關的軟件，這其中還包括了Cadence的EDA同行們。
Mentor認為，當芯片設計規模越來越大、未來有望達到400億晶體管時，為了克服大規模IC的設計挑戰，有四方面的重要技術。
第一，硬件仿真技術（emulation）。是使用硬件的解決方案來提高IC設計、驗證的效率。這從邏輯學上看是非常有趣的一件事——用硬件來設計硬件，就像機器人自己在設計一個人一樣。我們大幅度地使用硬件來提高整個驗證的效能。
第二，系統設計。現在CPU核大量被使用在現在的SoC設計當中，像ARM核、MIPS核等等，通過軟硬件協同仿真技術，可以大幅提高系統設計的效率。首先對于這些CPU的指令集進行建模，之后我們就不需要讓CPU在進行系統級仿真時使用比較耗時的RTL仿真，我們可以對一些常用的商用處理器進行CPU的指令集建模。這樣就可以大幅地提高設計效率：首先，我們提高了整個系統級驗證仿真的效能，其次，可以提早讓軟件進行開發，因為這等于我們可以直接在EDA平臺上先把產品原型實現。這樣軟件可以提早在這個平臺上進行開發。而且EDA平臺可以提高偵錯能力，這是傳統硬件原型無法達到的。因為軟硬件協同的功能可以讓系統時鐘停下來，這時當軟件有Bug時很容易去糾錯，也能輕易知道到底是哪個CPU、哪條指令導致硬件和軟件的問題。
第三，物理設計與驗證。Mentor的Calibre平臺已經向自動布局布線流程和物理驗證流程整合，這樣可以大幅提高后面物理驗證的速度。
第四，ESA（嵌入式軟件自動化）的機遇。從EDA設計及之后的流片／制造來看，事實上盡管晶體管數量越做越大，但芯片的制造和研發成本卻沒有大幅提高，反而是軟件開發的成本在上升，例如iPhone手機上有越來越多的應用程序。如何加快軟件開發的速度，以及如何能夠減少軟件的開發成本？Mentor的ESA愿景是解決這方面的問題。
Synopsys指出，從國際上來看，設計挑戰是：設計成本越來越高，而且最大的成本支出來自軟件和認證，需要EDA供應商和代工廠一起來解決。二是從芯片設計到仿真、驗證再到流片，軟件和驗證的時間占了流程大一大半，需要著力提升效率。三是低功耗設計。中國大陸IC設計業面臨著三個挑戰：需要好的IP，上市時間更快，成本更低。
有人擔心IP用多了，fabless公司可能會淪為組裝公司。IP年營業額2．5億美元的Synopsys認為，實際上，整個系統怎么去驗證等也很重要，只有該項目的設計人員才知道這個芯片到底要實現什么樣的功能，才可做好驗證；另外，軟硬件協同驗證等方面也很復雜，因為現在整個系統在一塊芯片（SoC）上了。再有，這五年將發生一個變化：最近Conexant（科勝訊公司）推出的一款芯片有一百萬行軟件代碼，但fabless設計該芯片大概沒有一百萬行的RTL（寄存器傳送級）代碼，所以芯片的軟件比硬件更復雜。但這些芯片里的軟件不是外面的應用軟件公司所做，而是芯片廠商自己做的。
■ 寫在后面
EDA是IC 設計必需的、也是最重要的武器。隨著IC設計復雜度的提升，新工藝的發展，EDA行業有非常大的發展空間。EDA行業需求的人才主要是工具軟件開發人才，工藝及器件背景的工程師、熟悉IC設計流程的工程師、數學專業人才、應用及技術支持人和銷售類人才，就業面相對窄，但穩定性非常高。你對EDA行業了解多少呢？歡迎在評論區留言。