國際半導體產業協會（SEMI）2017年3月13日報告，2016年全球半導體制造設備的總銷售額為412.4億美元，同比增長13%。2016年設備訂單總額比2015年高24%。
根據SEMI會員和日本半導體設備協會（SEAJ）提供的數據，全球半導體設備市場統計（WWSEMS）報告是對每月全球半導體設備行業銷售額和預定額的總結。該報告包括七個主要半導體生產區域和24個產品類別的數據，這些數據顯示，2016年全球銷售額總額為412.4億美元，而2015年的銷售額為365.3億美元。類別包括晶圓加工、封裝，測試和其他前端設備。其他前端包括掩模/掩模版制造，晶片制造和晶圓廠設備。
世界其他地區（主要是東南亞）、中國大陸、中國臺灣、歐洲和韓國的市場采購額同比在上升，而北美和日本的新設備市場在收縮。臺灣連續第五年成為最大的半導體設備市場，設備銷售額為122.3億美元；韓國繼續連續第二年成為第二大市場；中國市場增長了32%，超過日本和北美，成為第三大市場。日本和北美的2016年設備市場分別跌至第四和第五位。全球其他前端細分市場下跌5%，晶圓加工設備市場份額增長14%；總測試設備銷售額增長11%；封裝領域增長了20%。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。