韓國產、官、學界為了強化系統半導體的競爭力，將聯手投資4645億韓元（4．15億美元），開發新技術和培育相關專業人才。這筆投資主要聚焦三個前景可期的領域：低功耗（low energy）、超輕量（ultra light）、超高速（ultra－high speed），以及相關材料和制程。
BusinessKorea報導，韓國產業通商資源部（MOTIE）昨天舉辦研討會，邀集系統半導體制造商和產學研專家，并在會上宣布這個投資計劃。
韓國政府和民間企業初期將先投入2210億韓元，用于開發低能源、超輕量和超高速的半導體芯片。這當中1326億韓元用于開發先進超輕量傳感器、837億韓元投入低耗能的碳化硅（SiC）功率半導體（power semiconductor），47億韓元投資超高速存儲器和系統整合設計技術。
這項計劃希望培育出1880名系統半導體研發的專家，為此將針對自動半導體芯片領域設立新的碩士課程。今年訓練人才方面的投資金額約為130億韓元。
韓國政府和民間企業今年已經提撥258韓元，以出資各半的方式，合力開發下一代半導體材料和制程所需要的基礎技術。
韓國政府也將鼓勵國營和民營企業合作，推動系統半導體計劃。目前當局已和三星電子、SK等公司簽署三項了解備忘錄（MOU）。政府也陸續簽署其他了解備忘錄，以鼓勵物聯網平臺等領域的發展。
本站內容除特別聲明的原創文章之外，轉載內容只為傳遞更多信息，并不代表本網站贊同其觀點。轉載的所有的文章、圖片、音/視頻文件等資料的版權歸版權所有權人所有。本站采用的非本站原創文章及圖片等內容無法一一聯系確認版權者。如涉及作品內容、版權和其它問題，請及時通過電子郵件或電話通知我們，以便迅速采取適當措施，避免給雙方造成不必要的經濟損失。聯系電話：010-82306118；郵箱：aet@chinaaet.com。