CMOS影像傳感器（CIS）市場(chǎng)規(guī)模在可預(yù)見的未來(lái)內(nèi)，將連年創(chuàng)下新高。 據(jù)IC Insights最新報(bào)告指出，到2021年時(shí)，全球CIS組件的銷售金額將達(dá)到159億美元，年出貨量則逼近80億顆。

在數(shù)字相機(jī)、手機(jī)先后帶動(dòng)下，CIS市場(chǎng)自2008年金融海嘯之后，便持續(xù)展現(xiàn)出相當(dāng)強(qiáng)勁的成長(zhǎng)動(dòng)能。 而隨著影像感測(cè)應(yīng)用逐漸在汽車、機(jī)器視覺、醫(yī)療等應(yīng)用領(lǐng)域普及，在可預(yù)見的未來(lái)內(nèi)，CIS組件市場(chǎng)仍將呈現(xiàn)一片欣欣向榮的景象。 其中，汽車將是未來(lái)幾年CIS出貨成長(zhǎng)最快的應(yīng)用領(lǐng)域，預(yù)估到2021年時(shí)，車用CIS組件的銷售金額將達(dá)到23億美元，復(fù)合年增率（CAGR）為48%；至于數(shù)字相機(jī)與手機(jī)CIS同期的CAGR則僅有2%。

除了市場(chǎng)規(guī)模擴(kuò)增之外，在功能面上，CIS也將逐漸從影像感測(cè)擴(kuò)張到距離量測(cè)。 在飛行時(shí)間（Time-of-Flight， ToF）技術(shù)與LED的輔助下，未來(lái)影像傳感器將可用來(lái)量測(cè)三度空間的距離。 包含索尼（Sony）、三星電子（Samsung）、威豪（OmniVision）、安森美（OnSemiconductors）等主要CIS組件供貨商，都將3D感測(cè)與ToF列為未來(lái)產(chǎn)品的重點(diǎn)發(fā)展方向，甚至有意將這些功能放在單芯片中。