宏觀2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)：供應(yīng)緊張、資本冷卻、競爭加劇

從主要半導(dǎo)體公司公布的第三季度財報預(yù)期來看，2017年無疑將成為豐收的一年，各分析機構(gòu)也紛紛上調(diào)增長預(yù)期，普遍認為2017年全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長率至少在15%以上，這將是自2010年以后最好的年景。IC China 2017即將于10月25-27日在上海舉行，立足于全球最大半導(dǎo)體需求市場的中國國家級半導(dǎo)體展，將在這個最好的年景拉開帷幕。

供應(yīng)緊張

存儲器價格狂飆，是2017年全球半導(dǎo)體能取得兩位數(shù)增長的關(guān)鍵。自2016年7月至2017年7月，DRAM價格在短短一年時間翻了一番多，市場調(diào)研機構(gòu)IC Insights預(yù)計，2017年DRAM市場規(guī)模同比增長55%，NAND閃存市場規(guī)模同比增長35%。存儲器市場規(guī)模占半導(dǎo)體市場總規(guī)模的四分之一左右，所以其價格波動對全行業(yè)影響非常大，據(jù)IC Insights估算，若不計入DRAM和NAND閃存，2017年半導(dǎo)體增長率將只有6%，比16%的增長預(yù)期下降10個百分點。依靠DRAM和NAND閃存的出色表現(xiàn)，三星半導(dǎo)體在2017年第二季度超越英特爾，終結(jié)英特爾20多年雄踞半導(dǎo)體龍頭位置的記錄。

資本冷卻

另一方面，在經(jīng)歷了連續(xù)兩年（2015至2016）千億美元級別的并購大年之后，2017年半導(dǎo)體行業(yè)在資本市場動作較小，如果不將Mobileye視為半導(dǎo)體公司，那么2017年截至目前總并購金額僅在20億美元左右。在外，美國政府針對中國背景資本的收購審查更加嚴格，萊迪思收購案被美國總統(tǒng)特朗普否決；在內(nèi)，證券市場新規(guī)與形勢轉(zhuǎn)變導(dǎo)致此前幾起資本運作擱淺，回歸A股之路一波三折的豪威科技，仍未有明確方向，而兆易創(chuàng)新已停止對芯成半導(dǎo)體的收購。

競爭加劇

并購等操作資本市場減少了，但半導(dǎo)體行業(yè)資本支出并未減少。單三星一家公司，2017年上半年就在半導(dǎo)體領(lǐng)域豪擲110 億美元，英特爾于2017年正式量產(chǎn)其10納米FinFET工藝，SK海力士也宣布考慮擴產(chǎn)DRAM，臺積電宣布3納米工廠將落戶臺南，再加上自2015年開始中國境內(nèi)規(guī)劃的十來條新產(chǎn)線，目前產(chǎn)能緊張狀況，在一兩年之后或?qū)l(fā)生大逆轉(zhuǎn)。

從IC China看全球最大半導(dǎo)體需求市場亮點：

供應(yīng)緊張、資本冷卻、競爭加劇、波詭云譎，迎來好年景的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)正培育著更多變數(shù)。作為全球最大集成電路消費市場的中國，也在變化中尋求機會，以盡力改善對外依存度過高的現(xiàn)狀。近年來，中國半導(dǎo)體一直保持兩位數(shù)增速，制造、設(shè)計與封測三業(yè)發(fā)展日趨均衡，但根據(jù)規(guī)劃，我國半導(dǎo)體自給率在2020年要達到40%，即行業(yè)總規(guī)模達到9300億元（據(jù)中半?yún)f(xié)的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2016年全行業(yè)銷售額為4335.5億元），要實現(xiàn)這一目標，這兩年的發(fā)展極為關(guān)鍵。

中國半導(dǎo)體今年表現(xiàn)究竟如何？讀者可以于2017年10月25日至27日，到上海新國際博覽中心舉辦的第十五屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇(IC China 2017)，來現(xiàn)場考察中國半導(dǎo)體發(fā)展趨勢，交流國內(nèi)外半導(dǎo)體技術(shù)發(fā)展狀況，體驗各參展廠商最新產(chǎn)品。

設(shè)計業(yè)，看自主發(fā)展

萊迪思（以FPGA產(chǎn)品為主營業(yè)務(wù)）收購案被否決，標志著通過收購海外公司來加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展的思路已經(jīng)不太現(xiàn)實，越是關(guān)鍵領(lǐng)域，美國等國家對于中國的限制就會嚴格，只有自主發(fā)展，才是破除限制的根本方法。

長期來看，美國否決萊迪思案，這對于中國FPGA產(chǎn)業(yè)發(fā)展不一定是壞事。雖然領(lǐng)先于中國的競爭對手，但萊迪思與賽靈思和英特爾（收購了原FPGA廠商Altera）的差距也很大，只要中國廠商技術(shù)路線選擇合理，政府創(chuàng)造更好的發(fā)展環(huán)境，在FPGA這樣一個細分長周期行業(yè)中，成長起一兩家可以與世界級對手競爭的廠商還是有可能的。在2017 IC China期間，高云、安路科技、西安智多晶微都會發(fā)布其最新FPGA產(chǎn)品。

制造業(yè)，看穩(wěn)扎穩(wěn)打

集成電路制造是三業(yè)中與世界水平差距最大的一項。2017年風(fēng)光無限的存儲器市場上，中國是買單的一方，無論是DRAM還是NAND閃存，現(xiàn)在的自給率仍然是零。正在建設(shè)中的長江存儲，將率先向3D NAND市場發(fā)起沖鋒。不過，存儲器市場競爭慘烈，幾十年來實力弱的競爭對手紛紛出局，如今已經(jīng)形成寡頭局面。如何發(fā)展存儲器產(chǎn)業(yè)，讀者可以到IC China期間舉辦的《全球高科技產(chǎn)業(yè)發(fā)展大預(yù)測》論壇去聽一下行業(yè)分析機構(gòu)的看法。

在晶圓代工市場，中國廠商同樣面臨著挑戰(zhàn)與機遇。一方面，中國設(shè)計公司在快速成長，本土設(shè)計公司天然有支持本土制造廠商的傾向；另一方面，制造業(yè)發(fā)展所需資金、人力與知識積累的門檻越來越高，在這些方面中國廠商與世界領(lǐng)先廠商的差距有拉大的趨勢。如何在現(xiàn)有基礎(chǔ)上穩(wěn)扎穩(wěn)打，逐步縮小與世界先進水平的差距，相當考驗中芯國際、華宏宏力、華力微等中國制造廠商的經(jīng)營能力。

封測業(yè)，看力爭先進

封測業(yè)與世界先進水平差距最小。根據(jù)IC Insights數(shù)據(jù)，2016年全球前十大委外封測廠中有三家來自大陸，其中長電科技躋身前三，與日月光、安靠和矽品同處第一集團。通富微電和天水華天也均位列前十。長電科技董事長王新潮在IC China前夕表示，中國半導(dǎo)體要趕上世界先進水平大約還需要十年時間，但封裝技術(shù)門檻相對較低，國內(nèi)發(fā)展基礎(chǔ)相對較好，所以封測業(yè)追趕速度比設(shè)計和制造更快。

中國半導(dǎo)體第一個全面領(lǐng)先全球的企業(yè)，最有可能在封測業(yè)出現(xiàn)。

2017年10月25日，IC China 2017將正式開幕，今年半導(dǎo)體發(fā)展狀況究竟如何，哪些領(lǐng)域更值得投入，也只有到現(xiàn)場才能一窺全豹了。