近兩日股價連續(xù)大漲的紫光國芯在接受數(shù)家機構調研時表示，前三季因研發(fā)投入加大及市場競爭加劇，整體毛利率下降，導致業(yè)績下降。目前第四季度經營好于預期，對全年業(yè)績估計相對樂觀，公司積極開拓集成電路業(yè)務市場，營業(yè)收入穩(wěn)定增長。
紫光國芯預計，公司2017年全年凈利潤為2.35億元～3.36億元，上年同期為3.36億元，同比變動-30%～0%。前三季度，紫光國芯實現(xiàn)營業(yè)收入13.08億元，同比增長31.31%；凈利潤為2.13億元，同比下降22.912%。
針對此次投資機構調研，紫光國芯副總裁杜林虎及董秘阮麗穎在互動問答時稱，紫光國芯FPGA產品目前處于研發(fā)投入階段，已投入自有資金2億多，目前的產品還處于中低端市場，今后還要向高端市場做，要開拓相應的市場；展訊的產品與本公司的產品的應用領域和客戶都不同，不存在競爭關系，目前沒有注入紫光國芯的計劃。
同時，西安紫光國芯正在進行“高性能第四代DRAM存儲器芯片產品”研發(fā)，預計明年開始進入市場。對于日前紫光集團宣布在東莞投資1000億元的項目，目前與紫光國芯沒有直接關系，但不排除今后合作可能。
以下是紫光國芯副總裁杜林虎及董秘阮麗穎在與投資機構進行互動問答實錄：
1、問：公司2017年三季報顯示，公司收入增長很快，但利潤是下滑的，請解釋一下原因？
答：2017年前三季度，公司業(yè)務整體毛利率是下降的，尤其是西安紫光國芯的存儲芯片收入增長很快，但毛利率很低，所有拉低了公司整體的毛利率。此外，公司加大了研發(fā)投入，研發(fā)費用同比增長較快。同時所得稅和匯兌損益同比也有較大增長，對公司本期利潤產生了不利影響。四季度以來，去年業(yè)績下滑較大的智能芯片業(yè)務逐步好轉，呈現(xiàn)良好的發(fā)展勢頭，對公司全年業(yè)績會有有利的貢獻。
2、問：存儲芯片行業(yè)增長很快，為什么西安紫光國芯的毛利率如此低？
答：西安紫光國芯從事DRAM存儲芯片的設計業(yè)務，公司自身沒有制造環(huán)節(jié)，但市場上DRAM的代工廠很少，特別是在市場需求旺盛的時期，公司由于規(guī)模較小，產能不好保證，不利于成本控制。另外，西安紫光國芯產品收入的增長較快，收入結構發(fā)生了變化，也在一定程度上影響了整體毛利率。
3、問：財務報表中顯示今年的政府補助有大幅下降，是什么原因？
答：公司近幾年每年獲得的政府補助的金額變化不太大。鑒于《會計準則》的修訂，公司今年8月召開董事會審議通過了《關于公司會計政策變更的議案》，根據(jù)新《會計準則》的要求修改財務報表列報，對2017年1月1日存在的政府補助采用未來適用法處理，對2017年1月1日至新政府補助準則施行日之間新增的政府補助根據(jù)新政府補助準則進行了調整。該次會計政策調整不影響損益，對當期及前期列報的損益、總資產、凈資產不產生影響，僅是根據(jù)政府補助的具體情況將部分政府補助從財務報表的“營業(yè)外收入”科目轉記為“其他收益”科目。
4、問：請介紹一下公司FPGA產品的情況？
答：公司FPGA業(yè)務由紫光同創(chuàng)承擔，紫光同創(chuàng)原是公司下屬子公司深圳國微的子公司，現(xiàn)已通過股權轉讓的方式調整為公司下屬子公司茂業(yè)創(chuàng)芯的子公司，管理上更具靈活性。FPGA產品目前還是研發(fā)投入階段，已投入自有資金2億多。目前的產品還處于中低端市場，今后還要向高端市場做，要開拓相應的市場。FPGA產品還需要配套開發(fā)EDA工具軟件，需要用戶端有相應的專業(yè)技術人員，因此也需要逐步培育用戶市場。
5、問：展訊是否會注入上市公司？
答：展訊的產品與本公司的產品的應用領域和客戶都不同，不存在競爭關系，另外也沒有顯著的協(xié)同關系，目前沒有注入本公司的計劃。
6、問：公司目前的DRAM芯片產品主要是二代和三代嗎？
答：是的。西安紫光國芯擁有市場稀缺的DRAM設計團隊，正在進行“高性能第四代DRAM存儲器芯片產品”的研發(fā)，第四代產品容量更大、集成度更高、讀寫速度更快，預計明年開始進入市場。
7、問：請對公司全年凈利潤做預測？
答：公司在第三季度報告中預計公司整體業(yè)務收入穩(wěn)定增長，但由于研發(fā)投入的加大以及市場競爭的加劇，整體毛利率有所下降，從而導致經營業(yè)績同比下降。目前來看，公司第四季度經營情況好于預期，核心業(yè)務保持了穩(wěn)定增長，對全年整體業(yè)績的估計也相對樂觀。
8、問：近日紫光集團在東莞投資1000億，與國芯有關系嗎？
答：紫光集團計劃在東莞注入5G技術研究院、紫光云華南總部基地、SSD研發(fā)事業(yè)部、物聯(lián)網技術的研發(fā)和應用中心、以及智能汽車芯片研發(fā)應用基地和銷售中心等五大核心模塊。目前與國芯并沒有太直接的關系，但不排除今后的合作可能。