保持創(chuàng)新的步伐，已經讓計算能力實現(xiàn)大幅增長，這不僅要求半導體工藝技術的持續(xù)改進，還需要更好地整合系統(tǒng)組件，改進微架構效率、電源管理、內存集成和軟件，AMD公司總裁兼首席執(zhí)行官LisaSu這樣表示。

　　在本周舉行的IEEE國際電子設備會議（IEDM）主題演講中，Su呼吁業(yè)界共同努力，滿足巨大的計算能力需求，不斷改善用戶體驗，并解決全球最棘手的一些問題。

　　Su在IEDM大會主題演講中表示：“下一代計算能力，特別是針對消費者來說，實際上是圍繞沉浸式計算展開的，這個想法是讓很多很多設備與我們相連接。”

　　Su認為，通過合作讓整個行業(yè)解決與持續(xù)增加的內存帶寬延及成本、功耗及模片尺寸相關的挑戰(zhàn)。她主張采用具有高效模片間互連、帶有高性能、可擴展鏈路的多芯片架構。

　　盡管這是一個具有爭議的問題，但許多人認為，該行業(yè)已經落后于摩爾定律所規(guī)定的創(chuàng)新速度。摩爾定律指出，每平方英寸晶體管的數(shù)量每18個月會翻一番。Su表示，現(xiàn)在我們需要2.4年才能讓每平方英寸的晶體管密度翻一番。此外，模片尺寸越來越大也成為一個經濟問題，隨著時間的推移，內存帶寬也變得不那么高效，SoC的功耗每年增長大約7%。

　　Su表示，在高性能計算方面，半導體行業(yè)不斷實現(xiàn)一致的、指數(shù)級CPU和GPU性能增長，每瓦特性能每2.4年翻一番。她預計，這部分性能增長中有大約40%是與工藝技術改進相關的。

　　她說：“在架構和系統(tǒng)方面所做的這些工作是非常重要的，坦率地說，我們有很多機會在這個領域取得進展。”

　　除了多芯片架構之外，Su還強調了3D堆棧、內存集成和電源管理等成熟領域還有提高性能和改善計算效率的空間。

　　她在演講一開始就表示，她對于能夠在1992年（也就是她22歲的時候）IEDM大會上獲得最佳學生論文獎的25年之后的今天，能夠在大會發(fā)言感到非常榮幸。

　　在主題演講之后的采訪中，Su表示，盡管她已經很長時間不做深度研發(fā)了，但是能夠為IEDM大會做主題演講還是一件令人非常愉快的事情。Su此前曾經在AMD、Freescale和IBM擔任過工程和研發(fā)的職位，三年后晉升為AMD的掌舵人。

　　Su表示：“IEDM是最重要的半導體設備會議，對于博士生和很多關鍵行業(yè)來說，該大會吸引了最好的最聰明的人才，來真正探討最新的和最重要的發(fā)展趨勢。”