日前,《日本經濟新聞》報道,當地時間4月3日,半導體制造設備業(yè)界團體、國際半導體設備與材料協會(SEMI)宣布,中國半導體后道工序使用的封裝設備和材料的市場規(guī)模2017年同比增長23.4%,達到290億美元。
據報道,中國政府的巨額資金投入,使得中國的半導體產業(yè)正在成為國際市場中不可忽視的力量,目前已經成為全球范圍內最大的后道工序市場。
半導體后道工序設備包括對半導體芯片進行封裝的設備、材料和測試設備等。
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